英特爾首談晶片製造代工 對標三星、台積電

【財新網】（記者 葉展旗）成立近50年的美國晶片巨頭，現在準備好為其他廠家生產晶片了。

9月19日，負責銷售與製造的英特爾公司執行副總裁Stacy Smith在北京發表演講稱，擁有先進晶圓廠的公司越來越少，從約十年前的18家，到如今僅剩四家。

英特爾決定將製程工藝向行業開放，包括代工ARM架構的晶片。

晶圓是製作半導體集成電路所用的矽晶片，Stacy Smith稱，建造並裝配一家頂尖晶圓廠需要100億美元，而且對技術要求很高。

目前，英特爾共有六家晶圓廠，其中一家位於中國大連。

「中國是至關重要的代工市場。

」英特爾副總裁、晶圓代工業務聯席總經理Zane Ball表示，中國占有58.5%的半導體消費量，且保持快速的增長，但只有少數的公司有能力代工晶片業務，英特爾的加入，將帶給生態夥伴更多選擇。

英特爾開放的晶片製程工藝包括22納米、14納米、10納米等。

Gartner研究副總裁盛陵海稱，2013年英特爾就開始小範圍代工，但這是第一次在中國明確推廣代工業務。

目的還是利用現有的工藝與產能擴大業務量，提升收入。

現階段，高通、英偉達、蘋果等廠商，都只進行晶片的電路設計，然後交由台積電、三星等晶圓代工廠製造成品。

比如，台積電代工了iPhone 8內置的A11晶片，三星則代工了高通的高端手機晶片驍龍835。

英特爾的代工業務則將瞄準兩個細分市場，Zane Ball表示，其一是網絡基礎設施，包括網絡處理器、FPGA（可編程晶片）；其次是移動和物聯網設備。

這兩塊市場的需求相類似，客戶要求上市周期短、產品能耗低，這也是英特爾與晶片架構公司ARM合作的原因。

現階段，基於ARM架構的晶片能耗更易控制，廣泛應用於移動設備。

2月，中國晶片設計廠商展訊發布了一款14納米工藝的手機晶片，便是由英特爾代工完成。

代工業務助創收

一位ARM公司的內部人士向財新記者稱，晶片代工的門檻很高，前期投入巨大，如果需求不足，就會產生很大的成本壓力。

現在，傳統PC市場已相對飽和，英特爾希望挖掘移動端的市場也是現實的選擇。

根據三星電子和英特爾發布的二季度財報，三星在營收與利潤上都超越了過去穩居行業第一的英特爾，成為全球半導體市場領頭羊。

「英特爾不希望這一局面延續下去，」盛陵海表示，英特爾在研發上持續投入，在製程工藝上也有優勢，此次發力代工業務，也是希望抓住人工智慧與物聯網的巨大需求，為市場提供多一個選擇。

英特爾全球副總裁、邏輯技術開發部聯席總監白鵬向財新記者表示，代工業務在自身創收之外，還能擴大公司的製造規模，從而幫助降低整體產品線的量產成本，以及提高供應鏈上的議價能力。

英特爾最新財季披露的公司毛利率超過60%，白鵬稱，不是所有的業務都能有那麼高的利潤率，但是代工會提高利潤總額。

英特爾原有產品線較廣，代工業務是否會向競爭對手開放？「有生意就做，」白鵬向財新記者表示，英特爾的代工業務保持著開放的態度，且與其他業務相區分，同時也會盡力保障客戶的智慧財產權。

至於英特爾代工業務的價格水平，Zane Ball未正面回應財新記者。

值得一提的是，Stacy Smith在演講中強調摩爾定律並未失效。

晶片的電晶體密度依然在不斷提高，每電晶體的加權平均成本也在穩定下降。

英特爾每年約20%的研發資金投入到了製程工藝上，使得技術水平依然處於行業領先。

「摩爾定律」由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出，指的是在價格不變的情況下，集成電路上可容納的元器件數目將每隔18-24個月增加一倍，性能也將提升一倍。

不過，現階段這一翻倍速度已經延長至約30個月，意味著晶片性能提升的速度正在放緩。

英特爾最近四代酷睿處理器都保持在了14納米工藝上。

英特爾表示，10納米晶片計劃於今年下半年投產。

據英特爾財報，二季度營收同比增長9%，至148億美元；凈利潤同比增長23%，至35億美元。

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