LG自己做移動晶片，高通怎麼想？
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眾所周知手機處理器是手機的大腦，決定著手機在信號、任務處理能力、拍照算法等多方面的表現。
蘋果自研的A系列晶片暫且不提，在安卓界，高通和聯發科是手機晶片大佬。
其中高通的驍龍晶片性能強悍，而聯發科晶片雖然在雖然性能、基帶方面不敵高通，但得益於較為低廉的售價也占了國產手機圈晶片供應的半壁江山。
而與之相比，華為和三星自研的麒麟系列和Exyons雖然算是小眾，但表現上依然不遑多讓：麒麟950在兼顧性能與功耗的平衡，Exyons8890更是與驍龍820不相上下，性能優異。
面對巨大的晶片市場，韓國的手機巨頭LG也坐不住了：近日英特爾在舊金山舉行的開發者論壇上表示，LG自家的移動晶片將於其進行合作。
據悉，LG此次將利用英特爾的下一代10納米製造技術來打造自己的處理器，可能要到明年才能正式亮相。
值得一提的是，由於研發能力有限和經驗不足，LG此次的自研移動晶片很可能同樣使用ARM架構，因為此前Intel與ARM簽完了合作夥伴協議，以此讓其它晶片製造商在英特爾的工廠內製造基於ARM架構的處理器。
毫無疑問，英特爾之前與ARM簽署的授權協議為這次合作奠定了基礎，通過這次專利授權，英特爾晶圓代工業務可以為第三方製造 ARM 處理器。
作為協議的一部分，ARM 和英特爾晶圓代工將加速 ARM 片上系統在英特爾 10 納米工藝上的開發和應用。
在這一過程中，英特爾將可以使用 ARM 的智慧財產權。
而之前就有消息透露，包括大陸的展訊在內的晶片廠商都很看好與英特爾的合作，而這也將有力地威脅台積電等台灣代工公司。
此前，作為世界第四大手機廠商的LG一直使用高通提供的手機晶片。
在最新的LG G5搭載的是驍龍820，而在衍生的LG G5SE上使用的是驍龍652。
基於這點，高通或許最不希望看到LG自研手機處理器。
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