台積電又和華為鬧掰？其實華為早有準備

2020-09-02

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據相關媒體報導，台積電目前正在評估其7nm，14nm及其他工藝的後續供貨可能性。

根據美國先前的要求，只要台積電的納米工藝技術中「來自美國」的標準達到25％，就必須遵守美國的法規，並且不能向華為等公司供貨。

根據該標準，台積電目前在美國的14nm，8nm，7nm等關鍵工藝中所使用的技術不超過25％，對台積電向華為供應的影響幾乎可以忽略不計。

為了擴大對華為訪問關鍵工藝的限制，美國最近將「美國技術來源」標準降低到10％，從而導致台積電採用了14nm工藝，但不影響7nm工藝。

最近，有關台積電可能限制向華為供應14nm晶片的消息廣為流傳，現在也有最新的反應。

根據12月25日媒體的最新報導，台積電對此消息作出回應：「美國目前尚未改變規則，我們不會回答投機性問題。

」據了解，華為目前的核心晶片工廠海思已經加快了晶片產品向7nm和5nm先進工藝的轉移，而14nm產品將更多地轉向中芯國際和台積電南京工廠。

明年，台積電的5nm工藝應投入生產。

預計蘋果的A14處理器，華為的麒麟1000處理器和AMD的Zen 4架構處理器將是首批使用台積電5nm的產品。

據悉，目前5nm EUV的平均產量已達到80％，峰值可達到90％以上。

新的5nm工藝已經在試生產中，計劃於2020年上半年投入量產。

說到華為晶片，您必須提高通行證。

當華為發布Barong 5000基帶晶片時，高通仍然只擁有Snapdragon X50基帶晶片；華為首款配備5G基帶晶片Mate X的摺疊屏手機出現在巴塞隆納，而高通Snapdragon X55才來晚。

華為Barron 5G01和Qualcomm Snapdragon X50僅支持5G網絡，不向下兼容2、3和4G網絡。

實際使用意義不大，僅用於5G網絡測試；華為Barong 5000和高通Snapdragon X55完全支持2至5G網絡，預計大量使用這兩種晶片的5G手機將在今年下半年面世。

儘管高通的基帶技術也是一流的，但是他沒有製造基站，那麼他需要與其他製造商進行協調。

這將需要時間進行調試和改進，但是他們現在所缺少的是時間。

從理論上講，高通的基帶不會比華為差，但是沒有匹配的基站技術，那就有缺點。

實際上，關於台積電為華為斷電的傳聞並不是一兩次。

此前，有傳言稱美國要求其停止為華為生產晶片。

但是，台積電相關發言人表示，他們沒有收到美國有關當局的任何要求停止向華為供應台積電的請求。

台積電是一家將高通，蘋果，華為和其他公司的晶片設計轉換為用於手機，平板電腦，計算機和其他設備的晶片的公司。

華為Mate 30系列中使用的麒麟990是由華為的海思和台積電設計的。

實際上，華為是台積電僅次於蘋果的第二大客戶。

台積電是全球最先進的晶片製造商，在促進全球電子行業方面發揮著至關重要的作用。

由於華為沒有自己的晶片製造生產線，其智慧型手機晶片製造需要台積電的幫助，而華為的供應正在給華為造成傷害的同時，也將影響台積電的年收入超過10％。

由於華為麒麟晶片起步較晚以及研發技術的困難，開發與高通公司旗艦處理器Snapdragon競爭的晶片已經非常好。

華為的海思麒麟處理器具有巨大的潛力和廣闊的發展前景。

按照目前的發展速度，遲早它將超過高通驍龍。

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2020-09-18