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5納米工藝打造！蘋果A14、麒麟1020曝光，性能秒殺主機不是夢？

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iPhone的處理器一向用A+數字的形式來命名，從最早的A4(iPhone4系列搭載）到最新的A13（iPhone11系列搭載），蘋果A系處理器已經走過了9年的時光。

可以預見，今年即將發布的iPhone12系列的處理器，會用A14來命名，恰逢蘋果處理器發展十周年，蘋果此次也是下了大力氣。

其實早在五個月以前，筆者就曾經說過，今年是台積電5nm製程的天下，雖然非常昂貴，但是對於處理器性能、功耗的提升非常明顯。

三大IC設計公司中，蘋果和海思是毫不猶豫，而高通截止現在也沒有流出任何關於5nm晶片的消息，消息人士稱台積電5全光罩流片費用需要約3億元，且不包含IP授權費用，價格高昂，讓高通搖擺不定。

而蘋果兩顆5nm的晶片，A14代號「西西里」，另一顆目前尚不確定，華為麒麟1020代號「巴爾的摩」，另一顆尚不確定，但是定位中端，是麒麟810的替代者。

而蘋果A14，以及華為的麒麟1020，目前都已完成流片，進入量產備貨階段，但是良品率還遠沒有達到可以大規模量產的水平。

性能方面，5nm工藝加持下，晶片內電晶體的數量將會提升到125億個左右，與之相對應的，A13的電晶體數量僅85億個，提升在50%左右，數量比PC和桌面CPU的還要多。

而在內置125億電晶體的前提下，A14的晶片體積有望縮減至85毫米見方，這將極大的提升多核性能並降低其功耗和發熱。

外媒MacWorld的Jason對蘋果A14晶片進行了深度分析，他認為，A14的多核跑分可能會在4500分左右，也有可能超過5000分（頂級安卓旗艦大約在3000分）。

而5000分已經和主流的6核台式機CPU或是15寸的MacBook Pro相媲美，可謂逆天。

而配合上6GB RAM和更強的GPU性能，遊戲性能的提升也在50%以上。

除了性能方面的提升，在5G時代，蘋果和高通也終於握手言和，再次回歸了高通基帶，可以確認，iPhone12系列將會外掛驍龍X55基帶，以支持5G網絡。

當然了，作為今年唯二的5nm旗艦SOC，筆者對麒麟1020也抱有相當大的期待，雖然知道大機率在絕對性能上海思依舊無法超越蘋果，但是它是我們晶片產業奮力追趕的一個縮影。

能夠同台競技，對於現在的我們已經是最好的褒獎。

最後關於AMD、台積電和IC（晶片）設計廠商的關係，其實非常好理解，無論是蘋果三星華為高通，都是需要向ARM公司購買架構，然後再架構的基礎上進行自行設計。

類似ARM給大家一人分了一套毛坯房（架構），裡面什麼東西都沒有，需要自己裝修設計（IC公司，海思、蘋果、高通），哪裡放電視哪裡放空調各種（晶片內部電路、電子元器件擺放位置）。

蘋果最強，不僅內部裝修利用率更高，還在外面挖了水池建了花園，質感提升明顯（蘋果擁有ARM架構許可），華為高通雖然也這麼幹，但是始終沒有蘋果把握的好，所以整體居住舒適度不如蘋果。

當然了，蘋果唯一的弱項就是不懂採光、不會設計陽台（集成基帶），所以只能在外面搭晾衣架（外掛基帶），晾衣服要稍微慢一些（網速、信號）。

最終，三個人設計好圖紙，找施工隊（台積電代工）給自家房子裝修，落成（台積電生產）。

所以，網上那些所謂的言論真的很幼稚，公版架構直接買？那為什麼除了華為全部都要買高通的，自己找ARM圖紙買找台積電生產不就得了，沒中間商賺差價不是更省錢？台積電斷供？經濟全球化，平白無故讓你少掙上百億你願意嗎？即便是貿易壁壘，美國最近不還是和中國和解達成了一階段中美經貿協議？凡事總有解決的辦法。

所以，還是希望大家理性思考。

最後，希望中國的晶片產業能夠越做越好，期待更多的「海思」。

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