台積電正式公布：5nm工藝提升恐怖，麒麟1020處理器穩了

2020-09-02

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縱觀目前的整個智慧型手機市場，現在的手機廠商們最常用的手機處理器晶片可以分為三種，一種是蘋果的A系列處理器晶片產品，也是目前世界上公認的性能最強的手機處理器晶片產品，但是這種晶片產品僅僅只供蘋果自己使用，第二種手機處理器晶片產品為高通的驍龍系列處理器晶片產品，也是目前使用最廣泛的手機晶片產品，第三種手機晶片產品則是華為自主研發的麒麟系列處理器晶片產品，也是目前性能最強的國產手機晶片產品。

作為我國自研的最強手機晶片產品，華為的麒麟系列處理器晶片一直都是我國人民所關注的焦點，現在的麒麟系列處理器晶片產品雖然每一代在性能上的提升都非常大，但是其在性能上相比於高通的驍龍系列旗艦晶片產品還是有著一定的差距的，兩者的差距雖然確實是在逐年拉近，但是麒麟系列處理器晶片的性能什麼時候可以超越高通驍龍系列處理器晶片還是個未知數。

不過如今5G時代的到來卻是給華為的麒麟系列晶片產品帶來了希望，我們都知道，在5G實力方面，目前的華為可以說是當之無愧的第一，其也是目前世界上第一個可以以一己之力實現5G網絡獨立組網的通訊廠商，也是目前世界上僅有的兩個可以以一己之力實現5G網絡獨立組網的通訊廠商之一。

由此可見，華為在5G通訊上面的實力不是一般的強，而現在的高通由於毫米波的關係，其在旗艦級晶片對於5G基帶集成上的速度要比華為的麒麟990 5G晶片慢了一年多的時間，這也給華為麒麟晶片利用5G技術來超越高通驍龍晶片提供了一定的可能性，華為的麒麟晶片性能究竟能不能超越高通驍龍晶片，就要看麒麟1020晶片的性能究竟如何了。

根據目前已知的消息顯示，華為的麒麟1020晶片將會採用台積電最新的5nm製造工藝進行量產，而台積電則將會於今年的4月份開始大規模量產5nm晶片產品，如果不出意外的話，台積電將於4月份開始大規模量產的5nm晶片產品多半為華為的麒麟1020晶片以及蘋果的A14系列處理器晶片產品。

說到這裡，相信很多小夥伴們會問了，作為台積電最新的晶片工藝，5nm晶片能夠將晶片產品的性能提升多少呢？對於這個問題，台積電方面其實早就已經給出了答案，根據台積電方面的說法，相對於7nm工藝來說，5nm工藝可以使電晶體的密度在理論上提升80%，速度提升20%。

這樣說來的話，台積電的5nm工藝相比於上一代的7nm工藝可以說是已經有了質的提升了，這還沒完，就在近日，台積電在5nm工藝方面還給出了更詳細的數據，台積電方面表示：目前的台積電5nm工藝分為N5和N5P兩種產品，相比於7nm工藝來說，N5可以將晶片產品的性能提升15%，功耗下降30%，而N5P則可以將晶片產品的性能提升22%，功耗降低45%。

怎麼樣？在看完這組數據之後是不是覺得5nm工藝相比於7nm工藝的提升非常大呢？有這麼強大的工藝在，麒麟1020別說上A77架構了，恐怕上A78架構都是沒有任何問題的，現在使用A76架構的麒麟990 5G處理器在性能上本身就已經非常強悍了，如果再使用上A78架構，那麒麟1020處理器的性能會強悍到什麼樣的程度呢？

更有意思的是，有消息表示目前高通的驍龍X60基帶所使用的晶片工藝就是5nm晶片工藝，但是為高通代工生產X60基帶的晶片製造商卻並不是我們所熟知的晶片製造業巨頭台積電，而是韓國的三星集團，而且高通的這款基帶產品上市時間預計在2021年才能上市，也就是說，目前的高通X60基帶還只是一款ppt產品，而台積電的5nm工藝初期產能又已經完全被華為和蘋果搶光，驍龍的875處理器什麼時候能夠用上5nm工藝還是一個未知數。

綜合起來來看的話我們會發現，現在的高通處理器晶片短時間內根本無法通過台積電來生產自家的驍龍875系列晶片產品，而華為的麒麟1020晶片卻已經在晶片製程上搶占到了先機，華為麒麟系列晶片的性能究竟能否超越高通驍龍系列晶片的性能就看今年的麒麟1020系列產品，一旦麒麟1020系列晶片的性能超越高通，那麼我國便擁有了第一顆在性能上可以超越高通晶片的國產手機晶片產品，麒麟晶片的下一個目標也將變成蘋果的A系列處理器晶片。

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