華為增加晶片訂單,台積電產能不足,高通、蘋果能否讓步?

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從美國公布全新的出口政策之後,華為增加了台積電代工晶片的訂單;不過目前台積電7nm工藝生產線已經排滿,如果台積電要代工華為的晶片,那麼就需要停掉一部分高通、蘋果等廠商的晶片代工業務;業內人士表示,台積電正在與高通、蘋果等廠商進行溝通,爭取將晶片產線「讓」給華為。

台積電的7nm工藝制式非常優秀,高通驍龍865處理器、蘋果A13處理器均採用該工藝制式,另外台積電的7nm Euv工藝制式是目前行業最先進的工藝,高通驍龍765G處理器採用的便是該工藝制式;而華為的麒麟990 5G處理器、麒麟820處理器和麒麟810處理器,都是採用台積電的工藝制式。

不過需要注意的是,高通、蘋果目前對於晶片的需求量是非常高的——iPhone11系列機器依舊是全球最暢銷的智慧型手機,高通的驍龍865處理器則是被絕大部分的Android旗艦手機採用;如果停掉了高通和蘋果的晶片代工,那麼這兩家廠商也是可能面臨供貨問題,從而影響自己的年度收入。

和高通、蘋果不同的是,華為只有一百多天的時間完成晶片的備貨,如果不能在這個時間之內完成備貨,那麼在全新的出口政策執行之後,華為很難從台積電繼續獲得晶片;根據美國的新規定,只要採用10%美國技術的公司就受到美國出口政策的限制,出口產品需要獲得美國商務部的許可。

在這種情況下,小宅並不認為高通、蘋果會非常「大方」地將產能讓給華為,畢竟他們和華為之間是有競爭關係的;更重要的是,誰能保證他們將產能讓給華為之後,以後自己的晶片業務不受美國的限制呢?在這種牽扯到自身巨大盈利的問題面前,廠商保證自己的產能似乎更加明智。

雖然中芯國際給華為代工了麒麟710A處理器,但是這款處理器的性能和工藝制式都是落後台積電代工產品很多;中芯國際目前只能大規模量產14nm工藝制式,而熱門的華為智慧型手機,搭載的都是7nm和7nm Euv工藝制式的產品,中芯國際並不具備代工華為高端晶片的能力。

台積電去年是非常積極地支持華為,而今年的態度則是變了很多;台積電採用的光刻機上採用了很多美國的技術和元器件,台積電不會因為華為得罪美國;更重要的是,雖然目前華為是台積電第二大的客戶,但是隨著5nm工藝制式的落地,台積電根本不愁沒有大客戶,intel、AMD都是潛在的大客戶。


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