華為麒麟950再曝光:要被台積電害慘!

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據之前的情況看,華為海思麒麟950將採用基於台積電的16nm工藝製程,雖然我們並不知道該處理器什麼時候正式推出,但目前從有關數據看來,該處理器在性能、耗能和基帶方面都有進一步優化。

據台灣媒體介紹,麒麟950目前還在與台積電進行完工過程中,16nmFF+工藝則需要推遲到年底才能完成,主要是因為台積電實在太搶手了,高通、蘋果都在台積電下了訂單。

從目前的進度看來,華為推出搭載麒麟950處理器的機型得最快明年年頭才能推出了。

麒麟950採用四枚Cortex-A53核心和四枚Cortex-A57核心組合,最高主頻達2.4GHz,GPU採用ARM Mali T880,並支持雙通道LPDDR4內存,UFS 2.0以及eMMC 5.1,i7協處理器,Tensilica Hi-Fi 4獨立音頻DSP,雙卡Category 10 LTE、USB 3.0、藍牙4.2及最高4200萬像素攝像頭加入。

從目前資料來看,該處理器可以說是十分強悍。

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