台積電又和華為鬧掰？其實華為早有準備

2020-08-27

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根據相關媒體報導，台積電目前正在評估旗下7nm、14nm等製程對華為供貨的後續可能。

根據此前美國的要求，台積電旗下納米製程技術中「來自美國技術」的標準只要達到了25％，就必須遵守美國方面的規定，不能向華為等企業供貨。

在這一標準之下，台積電目前的14nm、8nm、7nm等關鍵製程中來自美國的技術都沒有超過25％，對台積電向華為的供貨影響幾乎可以忽略不計。

為了擴大對華為獲得關鍵製程的限制，美國日前又把「源自美國技術」這一標準下降到10％，導致台積電14nm製程受限，但不影響7nm製程。

近日，有關台積電或將限制14nm晶片對華為供應的消息傳得沸沸揚揚，如今事情也有了最新回應。

據媒體12月25日最新報導，台積電對於此消息回應道，「美國目前並沒有改變規則，我們也不會對臆測性的問題作答」。

據了解，目前華為旗下主力晶片廠海思加速將晶片產品轉至7nm和5nm先進位程，而14nm產品，將更多的轉向中芯國際及台積電南京廠。

明年，台積電的5nm工藝應該就會投入生產，預計蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構處理器都將會是首批採用台積電5nm的首批產品。

據悉，目前，5nm EUV的平均良率已經達到80%，峰值更是能夠達到90%以上。

新的5nm工藝已經進行試生產，計劃於2020年上半年投入量產。

說起華為晶片，就不得不提高通。

華為已經發布巴龍5000基帶晶片的時候，高通依然僅具有驍龍X50基帶晶片；華為首款搭載了5G基帶晶片的摺疊屏手機Mate X在巴塞隆納亮相，高通驍龍X55才姍姍來遲。

華為巴龍5G01與高通驍龍X50僅支持5G網絡，並不向下兼容2、3、4G網絡，實際使用意義不大，僅供5G網絡測試時使用；華為巴龍5000與高通驍龍X55則全面支持2至5G網絡，預計今年下半年將會出現大量使用這兩款晶片的5G手機。

雖然高通的基帶技術也是頂尖的，但是他沒有做基站，那麼他需要與其他廠商聯調，這個都需要時間去調試和改進，但他們現在缺的就是時間。

理論上來講，高通基帶不會比華為差，但是沒有匹配的基站技術，那麼就出現了短板。

其實，台積電斷供華為的傳言不是一次兩次了。

早在之前，就傳言美國要求其停止為華為生產晶片。

但台積電相關發言人表示，他們沒有收到美國相關部門要求停止台積電向華為供貨的任何請求。

台積電是一家將高通、蘋果、華為等公司的晶片設計轉化為手機、平板電腦、電腦和其他設備所用晶片的公司。

華為Mate 30系列所用的麒麟990就是由華為旗下的海思半導體設計、台積電代工。

事實上，華為是台積電僅次於蘋果的第二大客戶。

作為全球最先進的晶片製造商，台積電在推動全球電子業發揮著至關重要的作用；由於華為沒有自己的晶片製造生產線，其智慧型手機晶片的製造需要台積電的幫助，斷供華為在對華為造成傷害的同時，也會影響台積電10%以上的年收入。

由於華為麒麟晶片起步比較晚，研發技術難度比較大，目前研發出抗衡高通驍龍旗艦級處理器的晶片，已經非常棒了，華為海思麒麟處理器潛力巨大，未來發展前景一片光明。

按照目前速度發展，遲早會超越高通驍龍。

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2020-09-02

華為海思投入千億元研發費用開發更多自主晶片，麒麟暫不對外銷售

海思目前正在開發設計多種晶片，從移動設備使用的一系列晶片，到多媒體顯示晶片及電腦使用的CPU、GPU，但麒麟處理器由於定位原因，現在只會供內部使用。

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