摩爾定律已死？台積電5nm要來了，手機晶片差距加速擴大

2020-09-05

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夏威夷的高通技術峰會已經結束，驍龍865的信息也全面揭曉，該晶片仍然採用了台積電7nm製程工藝（驍龍765/765G是三星7nm EUV），與蘋果A13、麒麟990為同款。

得益於驍龍865的採用，業績可謂蒸蒸日上的台積電將繼續交出亮眼的成績單。

台積電的三季度營收報告顯示，當季稅後凈利潤高達1010.7億新台幣(234 億人民幣)，同比增長13.5%，環比暴漲51.4%。

7nm工藝在Q3季度貢獻的營收占比達到了27%，更是第一大主力。

現在最新消息稱，台積電5nm的良率已經爬升到50%，預計最快明年第一季度量產，初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7~8萬片。

目前披露的首批5nm消費級產品包括蘋果A14、海思麒麟1000系列，據說9月份已經流片驗證。

這與此前明年第二季量產5nm的預計相比，有所提速。

有業內消息人士稱，華為已開始使用5nm技術工藝試製麒麟1000系列處理器，明年下半年投入商業運營，照此推算，順利的話麒麟1000系列將用在明年下半年發布的華為Mate40系列上，而年初的華為P40系列將繼續使用麒麟990 5G處理器。

麒麟990晶片使用了台積電7nm工藝A76 CPU架構，麒麟1000將使用5nm工藝A77架構，性能相比麒麟990 5G提高50%，並集成5G基帶。

台積電的7nm工藝很長時間內獨占全球， 7nm+ EUV節點之後，台積電5nm工藝將更深入地應用EUV極紫外光刻技術，綜合表現全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80％的電晶體密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。

另外，台積電還準備了增強版的N5P 5nm工藝，優化前線和後線，可以繼續提升7％的性能，或者降低15％的功耗。

這些數據是來自台積電在A72核心的結果，不同晶片表現肯定不一樣，但無論性能還是功耗，必然都會比7nm時代有明顯進步。

據了解，台積電5nm全光罩流片費用大概要3億人民幣，而且費用還不包含IP授權。

如此高的門檻，難免會讓一些公司選擇觀望，而不是第一批嘗鮮。

有媒體報導稱，以先進工藝的訂單量份額來看的話，華為旗下的海思半導體已經超越蘋果，成為台積電的頭號客戶。

此前，台積電晶圓廠的高級副總裁JK Wang表示，台積電的目標是達到甚至超越摩爾定律。

現在，台積電已經在規劃未來的3nm製造工藝，並承諾在2022年批量生產。

據悉，台積電原計劃於2023年生產3nm晶片，現在提前了整整一年，這也表明了台積電晶圓廠的建設工作進展順利。

很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產後僅僅兩年，5nm就要成真，確實有點不可思議。

如果真是如此，在這樣的提速下，高通、華為、蘋果、三星幾大晶片商之間的差距有可能進一步擴大，未來手機行業的競爭也會存在更大的變數。

2020-08-29

蘋果A13處理器曝光：性能繼續提升促使台積電提升極限產能

按照慣例，蘋果將會在今年9月份推出新款iPhone，也就是說還有5個月時間，蘋果就會發布新款iPhone。那麼按照規劃，蘋果應該已經快要做好相關的準備了，包括外觀設計和蘋果A13處理器。