曾力挺華為,如今再次超越三星,高通、蘋果都是他客戶
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眾所周知,對於華為來說,台積電是最為關鍵的環節,也是華為離不開的重要環節。
台積電先進的晶圓晶片加工技術,配以華為海思高超的晶片設計技術,才製造出了華為麒麟系列晶片,才有了巴龍5000基帶晶片,才有了華為最先進的晶片。
更為重要的是,在華為遇到困難的危急時刻,正是台積電,首先站出來力挺華為,並持續給華為提供足夠的晶片支持。
甚至可以說,華為的備胎計劃中,缺失了台積電這個重要環節,一切很可能變成一個不可能完成的任務。
可以說,台積電是當前晶圓加工業中業務能力最強,設備最為先進的晶片代工企業,尤其是台積電率先推出的7納米EUV工藝製程技術,提升晶片的性能的同時,幾乎壟斷了全球7納米工藝製程市場。
如今,台積電又傳出重大好消息,5納米工藝製程取得重大突破,良品率達到了50%,已經進入了風險試產階段,明年一季度很可能能夠開始大批量生產,月產能達到8萬片以上。
為了保證順利實施,台積電甚至針對5納米工藝製程研發增加投入25億美元,全力保證5納米工藝的順利實施。
數據顯示,台積電5納米製程晶片採用Cortex
A72核心,與台積電首代7納米製程相比,邏輯密度提升1.8倍,運算速度提升15%,相同邏輯密度低功耗下降30%。
雖然台積電壟斷著全球近一半的市場份額,但作為台積電的老對手,三星時刻緊盯著台積電的一舉一動,時刻準備著超越台積電。
尤其在台積電推出7納米工藝製程後,三星更是緊隨其後,直接推出7納米EUV技術,並搶走了台積電老客戶高通。
為了追趕台積電,加快其5納米技術的研發進程,三星甚至聯合ARM、新思科技(Synopsys),共同開發5納米製程。
可以說,三星的一系列舉動也讓台積電驚出一身冷汗。
但是,就在三星和高通合作蜜月期間,卻傳出三星7納米工藝製程遭遇困難,高通驍龍晶片量產受到影響,甚至可能影響高通5G晶片的亮相時間的消息,雖然三星和高通雙雙否認,但無風不起浪,相信還是事出有因。
如今,隨著台積電7納米工藝製程的不斷成熟和5納米工藝製程的不斷完善,高通也有了重回台積電的計劃。
消息顯示,隨著明年台積電5納米工藝製程的成熟,蘋果公司的A14處理器和華為麒麟系列處理器都會率先使用台積電的5納米的工藝製程,而高通驍龍875系列也將回歸台積電5納米工藝生產。
在研製5納米工藝的同時,台積電還在大力突破3納米工藝製程,預計2021年進行試產、2022年量產。
可以說,在晶圓晶片工藝製程的競爭中,台積電又一次趕超三星,走了在前沿。
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