華為開放銷售5G基帶晶片給蘋果，中國先進技術得到承認！

今天，華為對銷售5G基帶晶片巴龍5000持開放態度，但只針對蘋果一家的新聞傳遍網絡。

最新鮮消息是，華為官方對這個消息不予置評，並沒有否認，這就有想像空間了。

手機科技聊兩句。

1、這體現了華為研發的5G基帶晶片的強大。

巴龍5000晶片是目前全球最先進的5G基帶晶片，比起高通整整早了約一年時間，不要告訴我高通X55，這東西只是發布而已，根本就沒有產品。

而華為的巴龍5000已經有產品在使用：5G CPE，以及5G手機在運營商測試（如Mate20X的5G版本，以及Maxt X摺疊屏手機）。

比如：

1）巴龍5000支持5G最全的兩種模式：先進的獨立組網SA和比較妥協的非獨立組網NSA，而高通的X50晶片只支持非獨立組網。

獨立組網就是徹底發揮5G的先進性能，而非獨立組網就是很多東西還是用4G的，也就是一個過渡形式，而國內中國移動等運營商明確要建設5G SA網絡。

這樣，使用X50晶片的手機到時候將無法使用。

2）巴龍5000支持全頻段全制式，也就是2G、3G、4G、5G全部支持，而X50只支持5G，而且支持的頻段還少。

使用高通落後X50晶片的手機，則AP里的基帶部分要運行，或者另外還要有一個2G/3G/4G基帶，這樣功耗基帶，本身高通5G晶片就因為落後的16nm工藝導致功耗很大；而華為巴龍5000則全部都支持，這樣，麒麟晶片的基帶模塊可以關閉，就不那麼耗電。

更有一點，全部基帶都在一片晶片，顯然對性能有利。

3）巴龍5000支持的5G速率是最高的，遠超X50.（在MWC現場，華為用Mate X實測巴龍5000超高速5G表現，實測峰值下載速度高達3.23Gbps，平均3.17Gbps（超過400MB/s），而搭載高通驍龍X50基帶的某5G手機下載速率最高為2Gbps ，在巴展讓世界感受中國速度）。

4）巴龍5000是7nm工藝，高通X50隻是一個古老老掉牙的16nm晶片工藝。

這樣功耗和性能方面就有很大區別，高通X50功耗很大。

所以，從技術上來說，作為世界上最先進的晶片，華為的5G基帶晶片完全匹配蘋果iPhone手機。

順便說一下，在基站晶片方面，華為也率先發布了基站用的基帶晶片天罡，這也是業界第一的。

華為從晶片、終端、電信系統設備的端到端5G技術比其他廠家領先1年到兩年，華為作為5G核心標準的主要制定者和核心專利最多的廠家，實力不是吹的。

從合作可能性來說，任正非在接受歐美權威媒體採訪時說過，美國高通和蘋果都用了華為的專利授權。

在2015年，中國專利局數據顯示，華為授權給蘋果769項通信基礎專利。

任正非甚至說，我們可以把華為的電池技術、圖像技術授權給蘋果。

華為2018年研發經費是1015億元，這不是吹的。

有的人不懂就亂說話，說這1015億元不是都是手機的，手機只是很小一部分，但是，你知道嗎？手機本身就是通信技術。

從價格上來說，華為的晶片肯定比高通便宜，不會像高通那樣貪婪。

蘋果用華為基帶晶片的唯一障礙就是美國政府。

擁有技術就是為所欲為，如因為有自己的麒麟晶片，榮耀8X短短170天就銷售1000萬部，而榮耀20i也馬上發布，不會被卡脖子。

這是中國少有的先進技術被洋人認可的，鳳毛麟角，不容易。

網友們多一些支持，以後這樣的事會多一些。