華為手機採用高通旗艦晶片？不是沒可能，明年或上驍龍875

2020-09-02

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儘管今年華為的旗艦手機Mate 40系列問題不大，將會繼續採用台積電代工的5nm麒麟1000晶片，但是之後的手機還能不能自研發的晶片就不好說了，畢竟美國的禁令出台後，如果情況沒有什麼轉折的話，那麼在高端晶片部分，華為是找不到廠商給自己代工晶片了。

而且近日不斷有消息稱，台積電拒絕了華為的7億美元新訂單，聯發科也不敢接華為的採購訂單。

這都是因為在目前不明朗的情況下，誰都不敢輕易和華為有晶片業務來往，畢竟無論是台積電還是聯發科，他們的設備和產品中，都包含了大量的美國技術和美國元器件，也受到美國相關禁令的限制。

不過華為高端晶片無法繼續，這無疑給了其他廠商一個機會，雖然聯發科不敢接單，但是美方也沒有完全禁止本國企業繼續和華為有業務往來，畢竟華為在國際上依然有較大的市場和影響力。

所以坊間最近不斷有信息流出：高通可能為華為未來的高端手機提供自己的旗艦晶片。

和聯發科不同的是，高通一是美國本土企業，而是全球手機晶片行業的霸主。

儘管高通同樣需要獲得美國的出口許可才能向華為供應晶片，但對高通這樣的企業，美國很可能會大開綠燈，讓華為在與高通的交易中獲得臨時許可證，這樣高通就能將自己的旗艦晶片賣給華為。

對於美方而言，打壓華為實際上是打壓中國的高科技發展，如果壓制了華為自己晶片的發展，相信美方是不介意華為購買高通晶片的。

如果華為短時間內無法生產自己的中高端晶片，那麼從時間節點而言，在2021年採購高通的驍龍晶片是可能的，旗艦級手機採用驍龍875晶片，而中高端手機採用可能出現的驍龍775晶片，更低端的則可以使用中芯國際代工的14nm晶片，這樣也能保證自己在手機行業里的產品不至於斷代。

事實上對於華為而言，採用高通晶片應該沒什麼心理壓力。

在華為自己的麒麟晶片未成氣候之前，華為手機就是高通在國內大客戶之一，過去的多款手機都曾使用高通的晶片。

即使之後有了麒麟晶片，但高通晶片一度也占華為手機的比例超過20%以上。

而即使是去年，華為手機中依然有7%的產品採用了高通晶片，所以如果未來高通旗艦晶片在華為手機上出現，這並不會讓人感到意外。

當然必須要提醒的是，華為要用高通的旗艦晶片，最快也是明年。

在今年，華為手機自主研發的晶片依然將會是主旋律，據悉為了完成華為之前已經下達的訂單，台積電已經和NVIDIA以及高通進行協調，將把生產重心調整到華為晶片上，主要是5nm和7nm兩種製程的晶片，這樣一來，高通的5nm驍龍875的產量可能會稍晚一些完成，而NVIDIA的7nm安培晶片和5nm的霍普晶片也可能會推遲一些，不過這些晶片都沒有正式發布，成品也還遙遙無期，而且短期內無需太大的產量，台積電先完成華為的訂單是可以理解的。

這樣一來，今年5nm的晶片，能出成品的，可能就只有華為的Mate 40系列以及蘋果的iPhone 12系列。

高通的驍龍875晶片年底應該有發布會，但真正的成品手機的出現還是要得到明年，雖然不排除有聯想這種率先發布手機，但遲遲沒貨的情況出現。

另外還有一則消息稱，高通驍龍875將繼續採用驍龍865的核心架構設計，也就是1大核+3中核+4小核的設計。

但是大核將採用ARM最新的高性能Cortex-X1處理器，而中核則採用講究PPA平衡的Cortex-A78核心，小核繼續使用A55核心，考慮到X1核心在同頻率性能比A77高出30%，那麼新一代的驍龍875晶片毫無疑問將成為ARM陣營中除蘋果A14之外最強性能的晶片。

至於華為的麒麟1000，現在不知道到底是採用A77架構還是A78架構，從時間點來看，採用A77架構的可能性更高一些，這樣性能會追上驍龍865，甚至略有超出，畢竟製程更為先進，頻率也可能更高。

但是這樣就直接和驍龍875有斷代的差距，明年的Mate 50系列有很大可能採用高通驍龍晶片，但P50系列到底使用麒麟還是驍龍晶片也不明朗，說不定聯發科也有機會呢？

但不管怎樣，我們都是期待華為的高端手機能繼續在市場上發展下去，即使採用的是高通晶片！

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