AI性能超強!12nm聯發科Helio P80處理器正試圖挑戰高通中端霸主地位
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在Helio X30敗走高端手機處理器市場之後,聯發科元氣大傷,這兩年在新任CEO蔡力行的帶領下轉型,手機處理器重新聚焦中端處理器,後續的P30、P60及剛發布的P70處理器也斬獲了不少中端手機訂單,雖然它們的性能、工藝並不是頂級水平了。
聯發科目前正在開發的高端手機晶片Helio P80系列處理器晶片即將問世。
據業內人士稱,由於晶片架構的進步,聯發科技P80晶片與P60相比發展迅速,性能提升巨大。
Helio P80處理器的人工智慧(AI)性能優於華為麒麟980晶片,即使是面對將於今年年底推出的高通5G旗艦手機晶片,聯發科的Helio P80處理器也有機會在明年吞下OPPO R19大訂單。
台灣工商時報報導稱,聯發科上半年成功用Helio P60處理器搶到OPPO R15手機大單,但是下半年的R17系列上就被棄用,迫使聯發科不得不強化處理器效能,以此搶攻OPPO公司明年上半年的R19手機訂單。
來自供應鏈的消息稱,聯發科將以Helio P80處理器搶攻明年上半年的手機市場,使用ARM 8核處理器架構,雖然製程工藝還是台積電12nm工藝,但是晶片架構持續改善,所以整體效能相比P60處理器有雙位數增長。
不過原文所引用的供應鏈並沒有指出P80處理器到底會升級什麼架構,目前的P60/P70處理器也是8核ARM架構,大核心是2.1GHz的Cortex-A73,小核心是4個Cortex-A53,整合Mali-G72 MP3 GPU核心,頻率900MHz,這個架構相對華為、高通、三星所用的Cortex-A76架構來說落伍不少了,聯發科的P80是時候升級下CPU/GPU架構了。
此外,AI性能也是聯發科一直在強調的,P70處理器上就使用了APU單元以加速AI性能,號稱比P60提升10-30%的AI性能,在P80處理器上還會進一步提升AI性能。
台媒報導稱P80處理器的AI性能甚至比麒麟980處理器更強大,甚至直逼高通即將發布的驍龍8150處理器,具備旗艦級處理器的AI性能。
這麼說的證據是AI Benchmark排行榜,此前是華為Mate 20系列手機靠著麒麟980霸占榜單第一,不過在驍龍8150及聯發科P80工程機出現之後,它們就以2萬分左右的性能大幅領先麒麟980處理器的1.2萬分,台媒說P80的AI性能遠勝麒麟980的基礎就是這個了。
雖然台媒對外發科處理器各種看好,但在P80具體架構、性能沒出爐之前,現在下結論還是太早了,P80的12nm工藝及架構相比高通、華為的旗艦處理器還是差很多,光是一個AI性能領先不足以扭轉手機廠商的選購意向,高通在中端處理器上更是下了本了,今年不僅推出了10nm工藝的驍龍670/710處理器,還迅速推出了升級版的驍龍675處理器,對聯發科的壓力可不小。
由於聯發科的X系列處理器已退出旗艦手機晶片市場,因此將其研發資源集中在P系列處理器上。
今年它推出了P60,P22和P70。
然而,在今年上半年成功蠶食了OPPO R15的訂單後,它將在下半年失去OPPO R17的訂單。
聯發科必須大幅提升晶片性能,以便在明年上半年有機會利用OPPO手機的新訂單。
供應鏈已經淘汰,聯發科的最新晶片將在明年上半年用P80攻擊手機市場,最新的晶片也採用ARM架構的8核處理器,儘管TSMC(台積電) 12-nm工藝將繼續使用,但晶片架構不斷改進,因此整體性能與上一代P60相比呈兩位數的增長。
相關分析師認為,聯發科正在中端手機晶片市場積極爭取中國大陸手機品牌。
目標只不過是華為,OPPO,Vivo和小米。
其中,聯發科在今年下半年失去了OPPO R17的訂單。
隨著預期的增長,隨著P80在明年第一季度問世,人工智慧功能將更加強大,聯發科有機會重新獲得R19的訂單。
聯發科的P80處理器將改變安兔兔跑分榜
高通公司已經在中檔處理器方面做出了改變。
今年,它不僅推出了10nm工藝的Snapdragon(驍龍) 670/710處理器,而且還迅速推出了升級版。
Snapdragon(驍龍) 675處理器對聯發科的壓力不小。
由於聯發科繼續使用台積電的12納米工藝,聯發科晶片架構的成本優勢再次得到加強。
因此,分析師認為聯發科將有機會在明年上半年再次成長,甚至有望挑戰40%的市場占有率水平,這將帶來更有利可圖的業績。
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