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2021年華為晶片名泄露

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智慧型手機的晶片市場已經進入新的競爭階段，蘋果依然是iOS陣營的唯一廠商，但Android陣營已經不再是高通一家獨大的境況，雖然華為的海思麒麟晶片相較高通的驍龍晶片在高端市場還有一定差距，但三星的獵戶座和聯發科重返高端市場的天璣系列綜合性能強悍，成為與高通正面較量的兩家晶片廠商。

不過包括蘋果在內的各家晶片廠商背後，其實依然是一家代工廠成為最大的贏家，這家廠商就是台積電。

目前行業內主流的旗艦晶片中，高通驍龍865、海思麒麟990系列以及蘋果A13等處理器晶片均由台積電負責生產代工，憑藉7nm製程的優秀工藝，台積電從三星手中搶走了大量的訂單，而最近的一份台積電投資計劃書顯示，目前台積電已經擁有更先進的5nm工藝製程。

在這份投資計劃書中顯示，台積電的5nm工藝製程在2020年已經可以實現量產，其中下半年即將登場的蘋果A14處理器和海思麒麟1000處理器都將會採用台積電的5nm工藝製程，此外包括GPU增強版的蘋果A14X以及華為應用在其他產品的晶片也會由台積電負責量產。


此外這份投資計劃書中還透露了台積電在2021年的量產計劃，包括博通、高通、英特爾、聯發科以及華為的海思均會與台積電合作，代工量產相關的晶片方案，其中高通的驍龍875處理器和驍龍X60基帶晶片都將會交由台積電代工生產，而聯發科在今年推出的天璣1000可能不會再被應用，取而代之的是即將在5月19日由iQOO首發的天璣1000+處理器，在台積電的投資計劃書中，聯發科在2021年的旗艦晶片將會定名為天璣2000處理器。

此外英特爾的GPU、蘋果的A15處理器也都將會由台積電代工生產，同時華為在2021年的旗艦晶片將會定名為海思麒麟1100，並沒有與聯發科一樣採用「2000」的命名。

不過根據台積電的這份投資計劃書顯示，5nm和增強版5nm+的製程工藝到2022年可能才會實現更大規模的投入量產，屆時年產量應該會超過100萬顆晶片

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