　　目前，在 5G 基帶晶片研究和開發中，名氣就最大的莫過於高通、聯發科和華為三大廠商。

5G 基帶晶片對於 5G 技術來說非常不可或缺，要知道，甚至是連蘋果都不惜向高通繳納巨額和解金，以至於在 5G 時代能夠獲得高通 5G 基帶晶片的支持。

但是，目前市面上的的 5G 晶片，諸如巴龍 5000、高通 X50(X55)、聯發科 M70 以及展訊的春藤 510 等均是由台積電所代工生產。

　　數據顯示，在全球市場份額上，台積電幾乎包攬全球 90％的 5G 晶片訂單！

　　另外，東南亞預定將在 2020 年開始展開 5G 商用服務，台積電業績有望推升。

南韓有進投資證券首席分析師李承禹指出，隨著 5G 手機出貨量的增加，預估 2020 年全球智慧手機出貨量將年增 5% 至 14.4 億支，相關半導體、電子零件廠有望大大受惠。

晶圓代工龍頭台積電在 5G 智慧手機所需的最先端 CPU 製造擁有高競爭力，因此，台積電獲利有望擴大。

　　三星欲追趕台積電，需要開多足馬力？

　　由於研究開發和設備投資的沉重負擔，有能力追趕上來的只有三星，而三星在追趕台積電這條路上，可謂是開足馬力。

　　資本投入上，三星到2030年預計每年將向代工業務投入約90億美元，還將招聘1.5萬名技術人員。

但這依然夠不上台積電，台積電預計2020年設備投資將超過145億美元，不僅創下歷年最高紀錄，更是高於業內人士預期。

　　在訂單方面，三星欲降價從台積電手上爭取5G訂單。

為搶攻晶片代工市場，三星發展製程微縮技術之際，也擬祭出低價策略，藉此擴大市占率。

　　三星在10nm、7nm及5nm節點的進度都會比台積電要晚一些，導致台積電幾乎包攬了目前的7nm晶片訂單，三星只搶到IBM、NVIDIA及高通部分訂單。

　　因5G、TWS耳機等新應用市場的擴大，市場已推出一系列5G晶片，包括華為麒麟990 5G SoC、華為巴龍5000、聯發科天璣1000 5G SoC、高通驍龍856、紫光集團春藤510、三星Exynos 990等，這些高端晶片都交由TSMC代工，讓其7nm產線產能爆滿，訂單供貨期由兩個月延長至六個月。

　　新推出的高通驍龍865旗艦晶片和驍龍765系列的中高端晶片，都是採用的時下最新的7nm工藝製程打造，但驍龍865的7nm「N7P」工藝顯然要比普通的7nm要先進許多。

不過，原本將由三星代工的這款旗艦晶片最終還是交給了台積電，三星只能拿到驍龍765系列中高端晶片的訂單。

　　之所以三星在5G高端晶片代工業務上受限，主要是因為它的IDM身份而非產線技術與建成遲早的問題。

據悉，三星的7納米布局較台積電提早好幾個月（但進度相比稍晚），仍無法獲取高端晶片驍龍856訂單，三星7nm產線僅分配到中端S765、S765G訂單，真正原因是高通擔心三星「抄襲」晶片的製程技術。

　　據台灣集邦科技公司預測，三星晶片代工業務，今年第四季營收有望年增19.3%，但仍難以拉近和台積電的差距。

　　結語：

　　在5G賽道中，台積電或成最大贏家的主要依據是台積電的核心技術。

在其他晶片巨頭還在研究 14 納米工藝進程的時候，台積電的 7 納米工藝就已經進入市場了，同時5納米已進行試產。

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2020-08-28

5G晶片訂單或被台積電包圓，三星陷入自產自銷的尷尬局面！

眾所周知，從7nm開始，市場上像蘋果A12、麒麟980、驍龍855都被台積電代工。而最新報導稱，台積電實際上攬獲了目前所有Fabless企業的5G基帶訂單。所謂「Fabless」即無晶圓工廠的純...

尚未受疫情波及，台積電5G晶片訂單漲勢不減

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