博通1300億美元競價大戰開打在即，潛在買主不只英特爾

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博通（Broadcom) 以超過千億美元價格收購高通的消息終於在美國時間 6 日開盤前證實，博通正式宣布以每股 70 美元、總價 1,300 億美元的價格，向高通提出收購，計劃以現金每股 60 美元加上每股 10 元股票的形式進行收購。

博通在對外公開的收購提議中也提及收購溢價問題。

博通表示，如果以未受消息影響前的 11 月 2 日高通股價 54.84 美元計算，博通收購出價溢價 28%，而若以未受消息影響前的高通近 30 天加權成交量平均股價計算，溢價則高達 33%。

雖然在博通正式收購協議曝光之前，就已有媒體引述高通內部人士說法表示，高通將會以收購價太低，以及法規管制等理由拒絕此次收購。

不過，高通表示，公司董事會已與財務和法務顧問商討，將以追求股東利益最大化為前提，評估此項收購邀約。

在董事會未完成評估前，高通沒有任何評論。

過去幾天，大概全世界都在分析博通買高通的優勢劣勢、高通到底會不會賣，以目前的情勢發展變化來看，此一收購案恐怕一時半刻還不會有結果。

但從另一個角度來看，博通收購高通這一案子，現在看起是兩家公司的事。

但實際上，這一收購案的空間，卻可能比外界想像的更擁擠一點。

因為，在博通正式喊價收購、高通以非正式發言管道放話「價格太低」之後，博通的出價，等於是幫高通標上了一個過去從沒有人標過的價格。

由此開始，博通的出價吸引的不只是全球對於這樁半導體收購案的關注眼光，更是其他還沒有浮上檯面的收購者。

為什麼會有其他收購者出現？從產業影響面來看，很自然的會推演出如英特爾（Intel) 之類的企業，這也必然是博通整體收購計劃中曾經沙盤推演過的可能性。

半導體業界的人私底下開玩笑說，英特爾想買的理由有很多，因為英特爾頗具實力、衝擊可能性最大，而且，就算明知買不到，英特爾也一定會出價，或者想出其他方法與高通合作，即使沒辦法讓自己變強，也不能讓博通過於強大。

但除了英特爾之類的半導體企業，實際上還有另一群處於水面下的競標者，儘管外界似乎還沒有注意到，但博通卻早已心裡有數。

博通執行長 Hock Tan 先前在台積電 30 周年慶上的演講中就曾經提到，未來半導體產業的整合併購趨勢，將會從水平併購走向垂直整合，不只是同類型的公司相互併購，也不只是不同類型的半導體公司整合，更可能會是上下游的垂直整合併購。

圖丨博通執行長 Hock Tan 在台積電 30 周年慶

Hock Tan 認為，未來 10 年，半導體產業的併購案會是上下游垂直整合，從雲端系統企業、OEM 廠商、到 IC 設計公司、半導體 IP 企業，層層相疊式的整合併購，將會是未來的趨勢所在。

以此來看，博通收購高通所期望達到的整合效果，難道就只有既有傳統半導體產品線的整合？又或者回到 Hock Tan 在台積電演講時所提出的邏輯，博通與高通整合是水平？還是垂直？英特爾與高通呢？高通所扮演的角色是 IC 設計？半導體 IP 元件？還是 IP 專利供應商？

進一步解讀 Hock Tan 的說法，博通或許早已推演過會有其他人對高通有興趣，而且不只是目前最常被外界提及的英特爾等半導體企業，更可能是如 Google、亞馬遜等企業。

當然中國的企業也不乏財大氣粗者，但想要真正拿下高通恐怕還是要頗費周章，箇中原因值得大家思考一番。

圖丨企業併購上的競爭遠比想像中的激烈

這說法看來天馬行空，但當年日本軟銀收購 ARM 時，外界想破腦袋也只能想出一個「基於布局物聯網發展」的理由，卻怎麼也想不出身為一家電信運營商與網際網路應用供應商，軟銀買了 ARM 能拿來做什麼？但幾年之後，回頭來看日本軟銀的布局，基於 AI 應用所需要的強大運算能力，ARM 架構的低功耗高性能的特性，顯然將會越來越重要，從終端到伺服器都是如此。

同樣的，對於 Google、亞馬遜而言，高通的價值也不只是單純的晶片供應商的角色，甚至於可以說，如果 Google 當年可以去買摩托羅拉（Motorola)、願意出價買下 HTC Pixel 手機研發團隊。

那麼，對於高通，Google 難道沒有動心的可能？特別是以 Google 在 AI 領域的布局、在自有核心晶片的投資，高通之於 Google 確實具有吸引力。

特別是在 Google 重新啟動自家硬體發展計劃後，瞄準的就是要與蘋果在終端市場一較高下。

做不做得到當然是另一回事，但可以確定的是，Google 確實是有強烈野心，希望通過布局終端硬體，以具有規模的硬體終端市占率作為基礎，進一步商用實現 Google AI 領域應用，延續 Google 從網際網路、移動網際網路、到未來 AI 時代的巨擘地位。

實際上，作為移動通訊時代的代名詞之一，高通從盛世走到幾近被出售的邊緣，智慧型手機品牌的高度集中化是主因。

細數高通一路以來的手機客戶，分為兩派，一是「末落貴族」如 HTC、LG 等，另一派是加入自研晶片風潮的三星等，其中，華為旗下 IC 設計公司海思的崛起，使得華為在高端的手機晶片上幾乎都改用自製，這對高通而言，恐怕是壓倒駱駝的最後一根稻草。

高通是一家典型的技術導向公司，很多人以「高度工程師」特性來形容「高通人」。

然其實，高通也具有精明生意人的一面。

否則不會在多年前，仍是如日中天時，就很有先見之明地籌劃高位資產剝離的計劃了！

早在 3~4 年前，業界就傳言高通找來財務管理公司評估，有意切割晶片部門並對外出售，能吃下高通的人選非常有限，想當然地，名單上肯定有一家叫做「Intel」的公司，另外一個潛在買方是私募基金，然該消息於一年後才曝光，之後是不了了之，消息人士透露，高通提出溢價 20~25%，但兩個買家都因故婉拒。

三年前的高通正處於極盛，但卻有意高位出售，當時的高通究竟看到了什麼？

高通在主力的手機晶片市場上，最早期的關鍵客戶是 HTC 和三星，HTC 在這一波移動通訊浪潮中早已淹沒，對高通而言是少了一個重要的支柱。

但沒關係，品牌手機廠這麼多，客戶可以再找，以高通手機晶片獨霸一方的地位，有的是搶著要合作的手機大廠。

然而偏偏智慧型手機市場逐漸走整合，在高通擅長的高端市場中，已是三大廠鼎立，分別為蘋果、三星、華為。

當中，蘋果一直都是自製手機處理器，三星也開始仿效蘋果模式，在高端手機上採用自己的晶片，中低端才用高通的產品，而華為的背叛，對於高通更是致命一擊！

華為旗下的 IC 設計公司海思一直都從事手機晶片的研發，但過去多年來都沒有太亮眼的成績，加上海思在半導體業界作風以神秘出名，很少有人知道海思的葫蘆里賣的是甚麼藥，自然也摸不著底。

而就在 2014 年，全球半導體產業的大事之一，就是台積電多年來緊密的戰友高通，在高端製程技術的晶圓代工廠選擇上，意外放棄台積電的全新 16 納米 FinFET 製程，而選擇與三星的 14 納米 FinFET 製程，這是三星在晶圓代工領域布局上的一大勝利，也意外給了海思一個露臉的機會。

因為，高通背棄台積電的消息沒多久，就傳出海思將成為台積電 16 納米 FinFET 製程的全球第一個客戶，該消息震驚兩岸的半導體產業，也讓海思一戰成名，擠身為與高通、聯發科並列的手機晶片大廠，當然，海思也自此成為台積電客戶名單中的「超級 VIP」之一！

華為品牌手機的市占率這幾年快速飆升，已經成為蘋果和三星最強勁的敵人。

根據市調機構 IDC 於統計，2017 年第 2 季華為的全球智慧型手機出貨量為 3,850 萬部，市占率 11.3%，而蘋果 iPhone 出貨量為 4,100 萬部，市占率為 12%，顯示兩者的差距已經越來越小。

華為現在的策略，是高端智慧型手機採用自家的海思晶片，與三星幾乎是一樣的模式，這對於高通而言，無疑是致命打擊，因為全球三大品牌手機：蘋果、三星、華為，在高端產品上，都開始轉用自己的晶片。

或許大家會想，三星和華為還有中低端手機會持續採用高通的晶片，以及 OPPO、Vivo、魅族、LG、小米等，還是高通的既有或潛在客戶。

但高通在智慧型手機領域，一直是靠高端產品撐起整個企業的發展，現在卻要高通去跟聯發科、展訊爭這些中、低端市場，這等於是要做慣高檔生意的高通，去做地攤生意，前景自然不可同日而語！

更別說像是 LG 也投入自研手機晶片之列，一直在台積電投片，而小米也開發出自己的澎湃 S1 處理器，雖然這兩家公司自研晶片的實際成效不如預期，但背後意味著，系統廠嘗試去掌握關鍵的晶片自研，是一股難以抵擋的熱潮，而這對於高通來講都是極大的不利。

圖丨小米澎湃 S1 處理器

面對全球科技產業的快速變遷，難免會有「移動時代已去」的說法湧現！「Next Big Things」是物聯網 (IoT)、汽車電子、人工智慧 (AI)、5G，而高通在移動通訊領域已經稱霸十年，那下一波的產業大趨勢，高通如何布局？勝算多大？是否還能撐起這個半導體帝國？這些問題的答案正好關係到高通究竟要不要選擇在這個時間點出售。

高通在 5G 技術上的投入和布局是不容置疑的，但該領域成熟之路還很漫長。

在 AI 方面，高通一直沒有特別的布局，以目前的形勢來看，AI 領域是屬於 Nvidia 的，不是高通。

雖然現在 AI 應用也開始拓展至個人手機上，如此趨勢發展有利於高通，但整體成效仍是有限。

再來是汽車電子方面，這部分高通出手就很漂亮。

NXP 在 2015 年吃下 Freescale 後躍升為全球最大車用半導體晶片解決方案供應商。

2016 年高通宣布以 470 億美元收購 NXP，為了就是汽車電子市場，而這一塊也會成為博通想要吃高通的一部分誘因。

最後在物聯網方面，其實不用討論太多。

因為物聯網商機過於分散，且該市場的晶片多數單價低、毛利低，使用到的技術層次也不算高端，不會成為高通或博通這類半導體公司的收入支柱！

其實，業界聊到這一樁半導體史上最大的併購案，多數看法是樂觀其成的。

即使高通在主業的手機晶片市場上遇到再多阻礙，以技術、專利和市占率來評估，高通仍是半導體產業具競爭力企業的前幾名，因此，選擇在高位獲利出場，是聰明人的做法，何況，早在幾年前，高通就有此想法了！

但即便是最重要的評估，一切都還要回歸價格。

博通日前提出的收購邀約，是每股 70 美元，總價格 1,300 億美元，雖然相較高通在 11 月 2 日，也就是交易傳聞出現前當天的收盤價高出 28%，但多數業界認為，這樣的出價是低於高通實際價值，博通有趁火打劫的味道，至少每股收購價格要拉到 80 美元，才算是合理水平。

如果消息屬實，博通手上現金僅有 50 億美元，對比高通 2014 年、2015 年、2016 年創造的運營現金流分別為 88.9 億美元、55 億美元和 74 億美元，現在高通手上約 350 億美元，高通的價值絕對不只博通提出的收購邀約水平。

甚至有人講到，博通計劃收購高通，將會正式引爆全球半導體產業的「第三次世界大戰」——如果說第一次比拼的是晶片性能，第二次比拼的是製造能力，那麼第三次世界大戰的決勝關鍵就在於 IP。

而可以確定的是，全球半導體產業的板塊正在經歷一次的劇烈的震動，而處於斷裂帶上的不只是高通，也包括了博通、英特爾。

高通賣或不賣，將會決定這次產業板塊的分裂程度，也會更進一步牽動其他產業板塊的位移可能，這其中 Google、亞馬遜都可能有戲。

古話說，螳螂捕蟬、黃雀在後，當博通正式出價，黃雀已然伺機而動，這一樁史上最大半導體併購案，會不會演變成史上最激烈的半導體競標大戰，很快就會一見分曉。