Helio X30下半年發布在即 MTK或將完美逆襲？

Helio X30下半年發布在即 MTK或將完美逆襲？

在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經成為了安卓旗艦的標配，驍龍處理器強悍性能的品牌形象也深入人心。

而早期靠山寨機發家的聯發科也在發力為自家處理器樹立品牌形象，但這條路走得太過艱難。

早期由於處理器性能落後，一直被搭載在各品牌旗下的低端機，廉價與低能的品牌形象早已令消費者印象深刻。

不過好在聯發科也意識到該問題，先後發布處理器征名活動，在決定取名Helio之後也馬不停蹄的應用到魅族、OPPO、ViVO等品牌的旗艦機中。

雖然當時處理器的性能仍不敵競爭對手，但基本上已經能夠滿足手機絕大部分場景的使用，同時優秀的功耗控制也得到了廣大消費者的肯定。

不過美好的時光很快就逝去，隨著搭載Helio處理器的紅米系列手機的發布，其低廉的價格再一次將聯發科打回低端。

而後聯發科在對手先後發布16nm海思950、14nm驍龍820之後，拿出的競品卻只是採用20nm製程的Helio X20，不僅發布時間落後性能相近的海思950大半年，在性能上更是無法與驍龍820媲美。

出生之時便註定與高端無緣，這不最近的千元機樂視2、360N4等都採用該款處理器。

這次Helio X20繼續奮戰於低端市場也是無可奈何，不過事情總有轉機。

小編認為，聯發科在下半年有機會衝擊高端，完成夢寐的逆襲之路。

首先，不可否認的一點是，即便是聯發科下半年的Helio X30也基本上不可能在性能上能領跑競爭對手，畢竟海思、高通、三星等都在同步研發且性能向來強於MTK。

聯發科的機會一直都有，機會的創造者就是現今飽和的智慧型手機市場。

在今天的市場競爭中，智慧型手機消費者的關注重心，在從單純的手機性能轉向手機的品牌與整體質感，看看今年的手機廠商宣傳點按壓指紋識別、弧面屏、2.5D屏、2K屏、陶瓷後蓋、7000系鋁合金背板等即可佐證。

這也是為什麼在今天的市場上oppo、vivo、華為等品牌手機能超過小米衝擊市場前五，即便他們的手機在性能上沒有小米的強，賣的也不便宜。

而注意力的轉移正是聯發科發力的好機會，在性能不錯還能保持較低的售價無疑將幫助手機廠商降低成本，手機廠商正好有更多的空間能在激烈的價格戰中讓利。

其次，Helio X30在工藝製程上採用10nm將會是巨大的優勢，10nm製程首先不管能比14nm或16nm省多少電，它代表的就是先進，而這一標籤正是樹立高端品牌形象所需要的。

而在電池技術沒有較大突破的情況下，Helio X30集成省電構架Cortex-A35、Cortex-A53及其高性能構架Artemis搭配10nm製程，加上多年的省電管理優勢其功耗表現必定不俗。

而這一優勢在性能需求過剩的市場中必將提升Helio品牌在消費者心中的認可度。

再者，在網絡制式方面，雖然聯發科始終是落後於高通與華為的，不過好在國內網絡部署並沒有跟上終端廠商的步伐。

即使沒有高通、華為那樣強勁支持到Cat 13或更高的等級，也足以應付國內的網絡，同時要知道載波聚合的升級所帶來的網絡體驗遠沒有3G到4G改變那麼大。

而全網通的加持，也算是全面覆蓋了各大運營商的消費者。

最後，聯發科在硬體支持上終於算是追上了友商的步伐。

例如，UFS2.0標準的快閃記憶體(更有傳言支持到UFS2.1)相比今年的Helio X20，這項支持的加入可以讓廠商放心無顧慮的採用，不用擔心處理器拖後腿。

還有內存Helio X30也將全面支持到LDDR4，別家有的也算有了。

不過，機會是面對每一個想要爭取的人，大陸處理器廠商展訊同樣有超車的機會。

這次英特爾退出移動處理器市場造成聯發科股價大跌8%，投資者總是最敏感的。

有摩根大通分析師稱，此次股價大跌的關鍵在展訊，英特爾對高通聯發科的長期影響是與展訊的關係變化，如果英特爾將基帶技術授權給展訊，展訊才會是聯發科的顯著競爭者。

目前展訊在4G市場仍處在試水階段，SC9860量產同樣是在下半年。

展訊與聯發科在此時間節點上的較量，將會對雙方的發展有著深遠的影響。

聯發科在去年雖然低端但是仍取得了較大的4G手機市場份額，高端不敵高通、華為，而在低端市場上卻與展訊的價格戰使得自身毛利一降再降，股價也連續下跌。

如果在4G領域被展訊迎頭趕上，無疑將陷入更大的困境。

台積電/高通/ARM「大聯盟」 決戰英特爾！

就在 2016 年台北國際電腦展（Computex）展前一個多月，台灣電腦業多年的親密夥伴——英特爾宣布大規模重組，裁減一萬兩千名員工，震驚全球。

因本次改組而升任執行副總裁的英特爾數據中心事業群總經理布萊恩特（Diane Bryant），因此成為本次電腦展最受矚目的嘉賓之一。

不只因為她金髮、一身鮮紅洋裝的搶眼造型，更因為她掌管的伺服器、數據中心業務，已成為英特爾未來希望所寄。

該事業群 2015 年營收 160 億美元，年增 11%，而且，雖只占英特爾總營收的 29%，布萊恩特在記者會時得意地透露，竟貢獻英特爾超過一半的獲利。

在伺服器晶片領域，英特爾的市占率超過 90%，形同壟斷，利潤之豐厚可想而知。

而且，當智能型手機的年成長已大幅減速，伺服器市場在未來幾年，仍可保持超過 10% 的年增率，看來便格外誘人。

事實上，行動領域運算核心的霸主安謀（ARM），早就試圖染指這個英特爾的最後堡壘。

但幾年下來，成果有限。

殺入英特爾的最後堡壘

安謀私下告訴客戶，Google 為了分散採購來源，承諾從 2018 年開始購買「相當比例」的安謀核心伺服器。

中國最大雲端服務公司，阿里巴巴旗下的阿里雲也做了類似承諾。

阿里雲 OS 首席架構師潘愛民，還在 2015 年底的安謀技術論壇出席演講，以表示支持。

科技顧問公司 International Business Strategies 負責人瓊斯（Handel Jones）接受美國專業媒體《EE Times》訪問時也指出，安謀核心伺服器可能在 2019、2020 年之間達到出貨高峰，因為「客戶希望為高價的英特爾產品找到替代方案。

」

更重要的是，安謀在手機市場所向披靡的兩個重量級搭檔——世界第一大 IC 設計公司高通，以及台積電，終於要全力以赴了。

高通將數據中心視為手機之外，最主要的成長機會。

高通執行長莫蘭科（Steve Mollenkopf）在不久前的年度股東會興奮地說，以高通這些年來在智能型手機市場累積的能量，「我們現在有很大機會去顛覆那個市場。

」

台積電×高通×安謀

而在 5 月底的台積電技術論壇，共同執行長劉德音也適時宣布，專為數據中心設計、從 7 納米技術世代開始導入的全新技術平台——高效能電腦（High Performance Computing）平台。

他表示，客戶成品最快的上市時間會是 2018 年。

由於 7 納米技術世代，將是台積電首度可望在技術面迎頭趕上英特爾的關鍵一代，劉德音意有所指地強調，7 納米將讓「晶圓代工的商業模式更加寬廣。

」

與英特爾決戰 7 納米，這將是台積電、高通、安謀這個「大聯盟」接下來最關鍵的一戰。

華為麒麟晶片出貨量突破8000萬顆

在昨天舉行的榮耀新品發布會上，華為Fellow艾偉宣布，麒麟系列晶片累計出貨量已經突破8000萬顆。

而在業內人士看來，麒麟晶片的崛起將成為華為以及榮耀實現差異化競爭優勢的重要籌碼，採用自研晶片將幫助華為以及榮耀降低成本，尤其是通過這種產業鏈垂直整合幫助華為以及榮耀在智慧型手機市場塑造起獨特的競爭優勢。

回顧一路成長的華為自研晶片：從1991年華為成立ASIC設計中心，到2004年海思半導體有限公司成立；從2006年開始啟動智慧型手機晶片的開發，到2008年發布首款手機晶片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2並實現千萬級商用；從2013年進一步明確採用SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器並且在華為多款旗艦智慧型手機上規模商用，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920晶片，2015年推出麒麟930/935晶片並且在旗艦機型上成功規模應用，再到推出業界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC晶片麒麟950，一直到如今華為首顆全模晶片麒麟650的推出，華為一直在手機晶片這條不歸路上勇往直前。

近兩年來，麒麟晶片獲得了越來越多消費者的支持，例如在P7、P8、Mate 7、MateS、Mate 8、榮耀6、榮耀6plus、榮耀7、榮耀V8、榮耀暢玩4X、榮耀暢玩4C等暢銷機型上的應用，目前麒麟晶片整體發貨量呈現高速增長。

目前，華為麒麟系列晶片累計出貨量已經突破8000萬顆。

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