競爭激烈 Broadcom將退出基帶晶片業務
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| 責編：張劍鋒
中關村在線消息：晶片製造商博通（Broadcom）表示，該公司準備退出手機基帶晶片業務，並將考慮儘快出售或關停這一業務，以節省每年高達7億美元的支出。
儘管博通的Wi-Fi+藍牙晶片被包括iPhone在內的多家頂級手機、平板電腦所採用，且本周一股價上漲了13個百分點。
但其基帶業務正面臨聯發科和高通的激烈競爭，市場份額不斷縮水，利潤不斷降低，該公司預計本季度的利潤將會遠低於預期。
Broadcom將退出基帶晶片業務（圖片來自網絡）
由於高通在基帶業務中具有統治地位，且面臨聯發科的低價競爭，目前德州儀器、意法半導體和愛立信等眾多廠商均以退出基帶業務。
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