從華為博通一進一出看手機晶片業發展模式

當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智慧型手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智慧型手機產業密切相關的手機晶片何嘗不是如此。

近日，博通退出手機晶片(手機基帶晶片)市場的消息再次讓我們看到智慧型手機產業競爭的激烈和殘酷。

其實，早在博通之前，激烈的競爭已經迫使多家公司選擇退出手機基帶晶片市場，比如德州儀器(Texas Instruments Inc)、意法半導體(ST Microelectronics NV)、愛立信(Ericsson)、NVIDIA(這個只是形勢不好並不能算退出)等，而隨著競爭的加劇，未來還會有相關廠商難逃退出手機晶片市場的命運。

大勢已去，剩下的惟有一聲嘆息。

巧合的是，就在博通失意退出手機晶片的同時，華為卻高調發布了全球首顆8核LTE Cat.6手機晶片麒麟920，並受到了業內高度評價。

這一進一出的背後，究竟反映出手機晶片產業怎樣的生存和發展模式？誰有可能在未來的手機晶片市場存活，甚至發展下去？

眾所周知，晶片產業(不僅是手機晶片)，技術、規模、資金是其生存和發展的三要素。

這些特性在曾經最大的傳統PC晶片產業中得到了驗證。

AMD當年在PC市場與Intel較量的初期和中段，技術上雙方可以說伯仲難分，但最終受限於規模和資金的短板，被Intel大幅超越。

到了今天的手機晶片市場莫不如此。

從目前手機晶片市場的競爭格局看，真正三個要素均具備的只有高通。

技術上，高通無論在與手機晶片密切相關的AP，還是基帶晶片，還是重要的SoC集成能力上都遠遠超出它的競爭對手們規模上，高通目前在AP和基帶晶片市場的市場份額及營收上均排在首位，且遙遙領先於對手。

在基帶晶片市場，Strategy Analytics的最新報告顯示，高通以66%的收入市場份額穩居頭把交椅，聯發科和Intel分別以12%和7%排在第二和第三位，而在市調機構IC Insights發布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名中，高通更是以年營收172億美元高居榜首，是排名第二博通82.19億美元的2倍多。

既然具備了領先的技術及規模，資金(不管是前期還是後續的研發投入)自然就不是問題，並會持續形成技術、規模、資金的正循環效應。

接下來再看看所謂高通最大的對手聯發科(MTK)。

從2G時代起，聯發科形成了其身存和發展的根基Turn Key模式。

這種模式因價格低廉而頗受手機廠商的歡迎。

進入到3G時代，這種模式仍是聯發科倚重的模式，但惟一不同的是，手機晶片產業的老大高通也開始在類似的模式上發力，即高通的QRD，且高通將這種模式覆蓋到了高、中、低端。

按照高通的解釋就是，未來高通手機晶片要全面QRD化。

（編輯：嚴肅）