澎湃的小米：我「芯」永恆！

2017年2月28號，小米公司（Xiaomi）有計劃地推出了炒了一個多月的自家松果（Pinecone）晶片, 取名澎湃S1晶片。

自此，小米又走進了一個嶄新的時代，成為全球第四家自己設計處理器的智慧型手機製造商。

小米此舉不能不說立足高遠，它打破了自己一直以來對第三方晶片商比如高通（Qualcomm）等的強勢依賴，首次在晶片這個制高點產品上擁有了自己的話語權。

對於一個偉大的手機公司來說，莫過於擁有一顆自己的「芯」！那樣你可以隨時開自己的產品發布會，隨時根據自己的發展來爭取更大的市場議價權，最重要的是，你可以一直對自己的產品的性能及時在線跟蹤和及時優化，簡而言之，你更容易掌控自己！

此次小米松果晶片配置也可見一斑：

澎湃S1晶片採用28納米HPC+工藝的大小雙四核ARM Cortex-A53處理器：大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53架構，小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53架構；GPU採用Mali-T860 MP4，並全面支持包括Vulkan在內的接口。

在通信基帶方面，澎湃S1晶片擁有32位語音DSP，支持VoLTE高清語音，16KHz採樣率；同時採用「可升級基帶」設計，可通過OTA進行算法升級並支持晶片級防範偽基站功能；採用TEE構架，軟硬結合，提供晶片級安全保護。

如果以參數指標看，這顆U的性能和驍龍625相若。

而傳聞中的高配版晶片，並沒有在本次發布會上提及。

（來自新浪科技）

小米科技自創立以來在創始人雷軍的帶領下，這些年一直都是高曝光率的科技公司，我們已經習慣了小米的各種「折騰」，因為這是它文化基因的底色，也是它走向成功的基石。

那麼，一直在享受供應鏈資源整合紅利的小米，為何突然開始要做自己的晶片？！

（知識補充來自百度百科： 手機晶片通常是指應用於手機通訊功能的晶片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。

它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

目前主要手機晶片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

）

我們簡略回顧一下小米的「芯」歷史——

2012年，雷軍為高通APQ8064打出了「性能怪獸」的口號，高通副總裁王翔親自上台為小米2背書，雷軍在整個發布會上三次感謝高通等供應商。

雷軍也竭盡所能宣揚「高通為全球最好的手機晶片平台」。

那時候，小米和高通的互惠互利不言而喻。

2013年7月，小米正式涉足千元以下智能機，紅米使用的是MTK聯發科1.5GHz MT6589T四核處理器。

彼時的聯發科想依靠紅米，仿照之前小米在高通、英偉達平台的「高大上」宣傳案例，擺脫「山寨」形象。

沒有想到因小米低價位反而被其他國產手機廠商在中高端平台全部棄用。

聯發科的鬱悶可想而知。

2013年9月，雷軍身邊的小夥伴變成了英偉達(NVIDIA)的CEO黃仁勛，首發移動版小米3，採用Tegra4。

採用高通晶片驍龍800的聯通版米3直到三個月後才上市，還鬧出了更換處理器的爭議。

可見兩者之間的合作也不盡人意。

（英偉達與高通不同，是一家以顯示晶片、主板晶片組為主的半導體公司，2011年5月通過收購Lcera才開始正式進入手機晶片領域。

其Tegra平台特點是支持視頻和遊戲方面表現優異，但問題是發熱量過高、RF射頻基帶領域有明顯短板、研發難度同樣不小。

紅米手機一開始曾選用Tegra 3平台作為A方案，但因MIUI適配問題最終放棄。

）

2015年晶片巨頭商高通先是被反壟斷調查、繼而因為驍龍810的發熱問題引起市場惱怒，從而對小米以及整個使用高通晶片的手機行業廠商來說，可謂是福禍相依，唇亡齒寒的切膚之痛。

2016年初，搭載Helio X10處理器(MT6795)的紅米Note 3雙網通版出現Wi-Fi斷流問題，大批用戶受到影響，最終用戶通過軟體升級才得以解決。

所以，小米的「芯」之路漫漫，見證了一路的愛恨情仇。

而一路陪小米走來的高通，隨著小米發展的勢不可擋，也逐漸變成了小米發展的桎梏。

所謂「成也蕭何敗也蕭何」，對於像雷軍這樣成熟的經理人來說，供應鏈一家獨大的危機他是非常忌諱的。

所以「去高通化」是小米必然要做的選擇之一，只是時間早晚而已。

對於一個商業帝國而言，安全才能意味著長久！

據了解，高通看重小米對國產廠商的示範效應，從而壓制MTK和技術實力較弱的國產廠商，Tegra和MTK都是高通的勁敵。

對於小米的「左顧右盼」，高通無法釋然。

也必然導致4G的合作上的某些不順暢了。

4G市場，目前有高通、海思、聯發科、Marvell、博通五大晶片廠商比拼，而高通仍然一家獨大，大有贏家通吃的局面，所以議價能力很強，對客戶端供應鏈小米來說也就意味著高通存在的威脅從未遠離。

加上高通多頻多模的技術更是獲得了許多手機廠商的認可。

高通的晶片解決方案一直面向高端智慧型手機，4G時代，高通「向下走」，推出面向大眾市場智慧型手機的解決方案QRD平台。

QRD以「交鑰匙」為核心，手機企業拿到這個方案後，可以立刻開發自己的智慧型手機。

這樣就制約了聯發科等低端晶片廠商。

搭載高通四核處理器，移動自主生產的4G手機M811都賣到了990元。

而聯發科的首款4G八核尚未有手機採用、博通也沒有手機採用。

酷派8736、聯想A788T以及海信X8TLTE都採用了Marvell的4G解決方案，主打低端。

海思是華為的獨寵，主打的P7已在市場初露鋒芒。

當高通走下中低端市場並且「大受歡迎」的時候，這對小米來說不是一個好消息，意味著小米的核心競爭主場在被別人蠶食。

「發燒」的小米，如何能「心如止水」？！

所有的關係都是因果關係。

小米做「芯」也一樣。

不是無緣無故的決策。

雖然很多業內專業人士覺得小米無疑是做一場豪賭，那這場豪賭的成本也有點高。

因為晶片行業不是低門檻的行業，更不是一個匯報率很快預見性很強的行業，相反，它是一個風險極度高，技術資金依賴度非常高的高危行業。

華為花了10年，才讓它自己的海思麒麟晶片得到認可但依然可以在市場上聽到各種異樣聲音；即使是巨頭高通，紮根這個行業30多年，依然常常面對各種挑戰和問題，某些產品也會出現四面楚歌之危。

但小米還是做芯了。

其實研究雷軍本人的經歷以及投資偏好，也很容易看出來，他是一個極度追求極致，危機感很強的人。

否則小米不會讓自己這麼快的做到「全民發燒」。

如今的小米，早已不再是一家簡單的手機公司，而是生態鏈硬體公司。

它龐大的產品帝國背後運轉的是龐大複雜的供應鏈體系。

這些年，蘋果，三星，華為的崛起和壟斷性地位，豈能用簡單的品質，技術等詞來描述。

他們最主要的是在各自的商業帝國里，沒有明顯的受制於人，都擁有自己的核心「核武器」：產品上擁有自己的處理器，技術上擁有自己的獨立性！

大家都知道晶片的成本與手機出貨量有關，在晶片研發成本穩定的情況下，手機出貨量越多，分攤到每部手機上的成本就越低。

晶片的崛起也與手機品牌的崛起相輔相成，海思晶片的崛起和華為手機的崛起幾乎是同步的。

而三星和蘋果的晶片低成本也源自他們巨大的出貨量。

當年英特爾高端手機晶片之所以沒有為它帶來巨額的利潤最後落得整個手機處理器部門被賣的命運也是源於量的低迷，如果英特爾能預測到今天智慧型手機的鋪天蓋地，它肯定不會因為那時候的虧損而放棄自己最初的奮鬥，然而後悔的英特爾卻成全了自己的買主Marvell今天的三甲之位（Marvell晶片位於3G手機晶片前三甲）。

今天的小米或許需要花費很多年很多資金來為自己的「獨立」買單，但不獨立的成本和風險更高。

何況今天的小米是一個生態鏈，它除了需要擁有現在，更需要的是未雨綢繆擁有未來！

祝福小米！期待小米的再一次逆襲！