Intel發布10納米製程並聯手ARM開放晶片代工將加速國產晶片騰飛

2020-08-27

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近日，英特爾正式推出了自己全新的10納米工藝，同時還宣布對外開放其10納米工藝的代工，甚至包括代工ARM架構的晶片。

顯然，英特爾將全面進軍代工市場與台積電、三星搶市場了。

詳情一起來了解！

英特爾將代工ARM晶片

近年來，英特爾一直通過巨額補貼試圖將 X86 晶片打進移動設備市場，但效果卻非常有限。

目前，除了少數廠家選擇了 X86 晶片之外，三星、華為、LG、步步高、小米等全球主要整機廠都選擇了 ARM。

在此背景下，英特爾逐漸從電腦時代獨霸的角色，成為移動設備時代必需與人合作的角色。

於是，為實現利益最大化，2013年英特爾就開始了小範圍代工嘗試。

而此次在中國明確推廣代工業務還屬首次，其目的無非是利用現有的工藝與產能擴大業務量，提升收入。

畢竟，我國占有58.5%的半導體消費量，且保持快速的增長。

值得一提的是，相比之前的14納米製程,英特爾10納米製程提升高達25%的性能和降低45%的功耗。

而相比業界其他所謂的「10 納米」,英特爾10納米製程也有顯著的領先性能。

全新增強版的10 納米製程——10+ +,很可將性能再提升15%或將功耗再降低30%。

據悉，英特爾10納米製程的最小柵極間距從70納米縮小至54納米,且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。

尺寸的縮小使得邏輯電晶體密度可達到每平方毫米1.008億個電晶體,是之前英特爾14納米製程的2.7倍,大約是業界其他「10納米」製程的2倍。

毫無疑問，在移動和聯網設備上，英特爾的領先工藝使得其能夠更快的上市，並能夠實現領先的功耗/性能比，而在物聯網和入門級移動設備上，則可以實現超低漏電、低成本和便於設計等優點。

所以，誰能率先獲得其領先的工藝，誰就將取得優勢。

自1985年進入我國以來，英特爾一直保持對中國的大幅度投入，合作方式也多樣化。

其在我國的投資總額已經超過了130億美元，投資領域涉及了技術研究、產品開發、晶片製造、封裝測試到營銷、服務和風險投資等方方面面。

據悉，目前Intel已表示，將在成都、大連等地工廠追加投入。

當然，對於Intel的這次大轉變，對於三星、台積電來說絕對不是什麼好事，而對於國產手機來說是個不錯的消息。

像華為、聯發科這種一直想爭奪移動晶片一哥的廠商終於有機會利用英特爾工藝來彌補架構設計的不足。

而像小米等這種涉入自研CPU不久的廠商，未來也極有可能找Intel來代工等等。

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