英特爾10nm製程工藝詳解：正面PK友商，刀刀見血！

2017年9月19日，「領先無界，英特爾精尖製造日」活動在北京正式召開。

這應該是近10年來，英特爾首次在中國進行製造工藝技術的介紹活動。

此次會議規格也是相當的高，英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭、英特爾公司執行副總裁兼製造 運營與銷售集團總裁Stacy Smith、英特爾高級院士、技術與製造事業部製程架構與集成總監Mark T. Bohr、英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁Zane A. Ball等眾多英特爾高管均出席了本次活動。

會上英特爾首次公布了自家最新的10nm工藝技術細節，並深度解析了英特爾的「摩爾定律」，揭開了目前業內關於製程節點命名上的「貓膩」，對於「摩爾定律已死等言論給予了正面回擊。

英特爾10nm工藝正式發布：領先對手整整一代

在今年CES上，英特爾CEO科再奇就曾預告，英特爾將會在今年下半年推出新一代的10nm工藝。

今天，英特爾的全新10nm工藝終於正式在北京發布，同時還展示了基於英特爾爾10nm工藝的晶圓。

英特爾表示，其10nm工藝擁有世界上最密集的電晶體和最小的金屬間距，同時實現了業內最高的電晶體密度，領先其他競爭對手的10nm整整一代。

Intel執行副總裁兼製造、運營與銷售集團總裁StacySmith首次展示了10nm晶圓，其將被用來製造CannonLake晶片。

據介紹，英特爾10nm工藝採用第三代 FinFET（鰭式場效應電晶體）技術，加上超微縮技術 (hyper scaling)，同時充分運用了多圖案成形設計 (multi-patterning schemes)，從而推出體積更小、成本更低的電晶體。

根據英特爾公布的數據顯示，相比上一代的14nm製程，英特爾10nm製程的最小柵極間距從70nm縮小至54nm，且最小金屬間距從52nm縮小至36nm。

尺寸的縮小使得邏輯電晶體密度可達到每平方毫米1.008億個電晶體，是之前英特爾14nm製程的2.7倍。

得益於10nm工藝的超微縮技術對於電晶體密度的提升，也使得晶片的die size縮小的幅度超過了以往。

可以看到，22nm之前每代工藝的提升可帶來die size約0.62倍的縮減，14nm以及10nm則帶來了0.46倍和0.43倍的縮減。

英特爾表示，相比之前的14nm製程，最新的10nm製程將可帶來高達25%的性能提升和45%的功耗降低。

此外，英特爾還將推出增強版的10nm製程——10++，屆時可將性能再提升15%或將功耗再降低30%。

英特爾10納米製程將用於製造英特爾全系列產品，以滿足客戶端、伺服器以及其它各類市場的需求。

製程節點命名上的「貓膩」

從英特爾的22nm之後，台積電、三星等半導體製程技術似乎也開始逐漸迎頭趕上。

雖然2014年英特爾就推出了14nm工藝，之後僅一年不到的時間，三星也推出了自家的14nm工藝，隨後台積電也推出了其16nm工藝。

2015年下半年發布的蘋果iPhone 6s所搭載的A9處理器就分別採用了三星的14nm工藝和台積電的16nm工藝。

去年年底，三星和台積電又相繼推出了自己的10nm工藝，這也比英特爾的10nm工藝早了將近一年的時間。

真的是三星、台積電的製程工藝開始趕超英特爾了嗎？其實，這只是三星、台積電為了爭奪市場，而採取的製程數字上的營銷策略。

近10多年來，隨著製程升級越來越困難，需要的投入也越來越大，晶片代工市場的玩家也越來越少，到現在只剩下四家廠商

「隨著摩爾定律的推進，製程升級也開始變得越來越難，一些公司開始背離了摩爾定律對於製程工藝的命名法則。

即使電晶體密度增加很少，但他們仍繼續推進採用新一代製程節點命名。

這也導致了製程節點名稱根本無法正確體現這個製程位於摩爾定律曲線的哪個位置。

」英特爾高級院士、技術與製造事業部製程架構與集成總監Mark T. Bohr解釋道。

如果以前面提到的電晶體密度計算公式來作為標準的話，我們不難發現，英特爾三年前推出的14nm製程所能達到的電晶體密度已經與三年後台積電、三星所推出的10nm的電晶體密度相當。

英特爾最新的10nm製程工藝雖然比三星、台積電的10nm工藝推出時間略晚，但是它的電晶體密度卻達到了後者的兩倍。

此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領先於台積電和三星的10nm。

話說，英特爾的這個數據對比真的是讓友商很受傷，可謂是「刀刀見血」。

在後續的專訪環節，英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭更是直言：「老虎不發威，當我們是病貓！」此外他還表示，「友商的下一代7nm也只相當於我們的10nm。

」

我們都知道，以往英特爾在技術方面都比較低調，這次也是近10年來第一次在中國舉辦製程技術交流活動，相對於以往，英特爾在對於自家的製程技術宣傳上變得更加高調，這樣的變化背後，一方面可能是由於競爭對手的節點命名及營銷策略讓英特爾很不爽，另外一方面則是因為英特爾正計劃大力開拓晶片代工業務。

去年8月，英特爾宣布開放代工業務，同時與ARM達成新的授權協議，英特爾將可以利用自己的製程技術代工ARM架構的晶片。

今年，展訊發布的SC9861G-IA和SC9853，都採用了英特爾的14nm工藝代工。

現在，英特爾還開放了22nm FFL以及最新的10nm製程，晶片代工市場又多了一個強大的玩家，台積電、三星想必是壓力山大。

明天我們將來詳細介紹英特爾的代工業務的進展以及22nm FFL技術。

作者：芯智訊-浪客劍

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