聯發科向客戶推廣12nm製程P40
文章推薦指數： 80 %
集微網消息，來自手機晶片供應鏈的消息，聯發科已向客戶推廣首顆採用台積電12nm製程的手機晶片「P40」，在核心設計上，採用兩核A73搭配四核的A53，屬於六核心的設計，而不是往年主推的八核心。
手機晶片供應鏈認為，根據聯發科的產品規劃，「P40」主要對應高通位於中偏高端的產品線驍龍600系列移動平台，但希望效能高於600系列，在OPPO、Vivo、小米等客戶端第一階段推廣情況還不錯。
手機晶片供應鏈認為，聯發科的「P40」首要目標是OPPO R系列、Vivo的X系列等旗艦機種，以OPPO為例，將是明年推出的R15，今年底應能確定是否開案成功；下一顆主打晶片傳出代號暫定為「P70」，同樣是12nm製程。
聯發科的「P40」是由台積電以12nm製程打造，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手機廠開案順利，並搶下旗艦機種，將有利於銷售量擴增，進而帶動對台積電的下單量。
聯發科前兩年仍推出較高端的曦力X系列晶片，但並不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數銳減。
聯發科共同CEO蔡力行到任後，確認改打中端P系列產品的策略，至明年上半年以前，並未看到X系列產品的蹤跡。
聯發科上周已在北京發表第4季將量產的16nm「P23」和「P30」等兩款新晶片，雖然「P30」的性能和售價均略高於「P23」，但因「P23」的開案數量遠超過「P30」，將是明年第1季的營運主力。
聯發科 P40 首度曝光，高通你怕嗎？
上個月底，聯發科發布了兩款採用8核心A53設計的中端處理器P23/30。近日，供應鏈消息稱，聯發科已經開始向客戶推銷採用12nm工藝製程的處理器P40，它採用台積電12nm工藝製程，六核心設計：...
傳小米放棄聯發科10nm曦力X30 僅剩魅族一家？
市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科（2454）的10奈米晶片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10奈米客戶再少一家，且連帶拖累在台...
台積電首單，海思10nm麒麟970明年Q1量產
集微網消息，據台灣經濟日報導，三星超車台積電，高通8日宣布全球首顆10nm伺服器晶片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機晶片也委由三星代工，但7nm訂單重返台積電，台積仍是大贏家...
傳小米放棄10nm聯發科Helio X30開案計劃拖累台積電
市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米晶片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在台積電的10納...
明年大砍台積電10nm超五成投片量？聯發科：不可能
市場傳出，因大陸品牌業者的高端手機市況生變，聯發科近期向台積電下調明年度10納米的投片需求，大砍的幅度超過五成。由於聯發科是台積電首批10納米客戶之一，一旦下調，對台積電相關產品的產能利用率相當...
聯發科有望打進蘋果供應鏈 四大領域合作明年下半年有成果
市場傳出，亞洲手機晶片龍頭聯發科與蘋果合作的可能性大增，雙方合作以手機數據機（Modem）、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片（ASIC）和智慧音箱HomaPod晶片等四個方向呼聲最高，最快...
10nm還沒普及，明年手機晶片就要上7nm！多虧了這家公司！
日前，三星電子正式宣布，其將11nm FinFET製程技術（11nm LPP，Low Power Plus）提上研發日程，預計將於明年推出首款採用該工藝的晶片。11nm LPP工藝由之前的三星1...
大贏家！台積電重新拿下高通7納米訂單
三星超車台積電，高通昨（8）日宣布全球首顆10納米伺服器已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10納米手機晶片也委由三星代工，但7納米訂單重返台積電，台積電仍是大贏家。三星與台積電的競爭一直沒...
聯發科聯合台積電試產7nm 製程12核CPU手機處理器
驅動中國2017年3月10日消息 台積電和三星半導體在晶圓代工領域幾乎壟斷了這一行業，2016年台積電率先推出了10nm製程工藝代工的聯發科Helio X30，目前正在加快量產10nm工藝晶圓代...
三大手機晶片廠10納米產品進度PK
提示：點擊上方"藍色字"↑可快速關注聯發科高端製程智慧型手機晶片技術藍圖大躍進，傳高端晶片將跳過16納米，直攻10納米新技術，最快今年底送樣給客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發「練功」...
聯發科與台積電合作，明年有望推出7nm晶片
此前台積電與聯發科共同研發的Helio X30晶片來帶不少的衝擊，作為全球首款10nm工藝的晶片自然也獲得了不少關注，不過他們對此還不滿足，因此現在打算研發下一代7nm工藝晶片，據稱其將會擁有1...
傳MTK明年砍掉Helio X系列產品線
台灣著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯發科已經在開發7nm工藝的12核晶片，並將於將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年發布Helio X系列的計劃...
三星/台積電10nm產能緊張：小米6遭殃
【手機中國 新聞】在2017年，10nm工藝製程將成為晶片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970晶片都將使用10nm工藝，而這些晶片不出意外會在明年...
聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈
近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27，強調提升了性能的同時又降低了功耗，不過它並沒有解決基帶技術落後的問題，這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。
高通展訊接連發力 聯發科能否再創奇蹟？
自蘋果將智慧型手機發揚光大以來，智慧型手機已徹底顛覆了我們的生活方式，各類依託於手機的APP功能上已遍及衣食住行，可以說現代人的生活是離不開它的。而晶片作為核心元件，是決定手機功能、定位、價位最...
傳小米放棄聯發科10nm曦力X30 僅剩魅族？；聯發科不只給高薪 還有5億可分紅
傳小米放棄聯發科10nm曦力X30 僅剩魅族？轉自台灣經濟日報的消息，市場昨（14）日傳出，中國大陸智慧型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米晶片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，...
還是28nm，驍龍653曝光
作為定位中高端的次旗艦晶片，驍龍652承擔著重振驍龍600系列雄風的重任。事實也證明，驍龍653不負高通所望，憑藉著優異的性能在俘獲了一大票手機品牌的歡心：上至高端的三星A9和VIVO X7；中...