傳小米放棄10nm聯發科Helio X30開案計劃拖累台積電
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市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米晶片曦力(Helio)X30開案計劃。
法人認為,若傳言成真,將使聯發科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在台積電的10納米製程投片量。
聯發科去年初就重新調整產品藍圖(Road Map),原計劃採用台積電16納米FinFET製程生產的高階晶片曦力(Helio)「X30」改為10納米製程,16納米晶片剩下一顆Helio系列的「P20」,去年下半年再追加一顆10納米晶片「P35」(原名為X35、後訂名為P35)。
就聯發科現階段的規畫來看,今年10納米晶片就是「X30」和「P35」兩顆。
量產時程上,「X30」會在本月量產,客戶端產品量產時間落在第2季,「P35」晶片則在今年第2季才會量產。
由於聯發科的客戶端屬性不同,使得首顆10納米晶片開案進度並不算順利,原本去年確定採用的客戶只有魅族和樂視,小米則一直與高通PK中;今年出貨目標都上看億台的OPPO和Vivo都確定不開案。
但樂視手機事業受阻後,等於聯發科口袋名單中的10納米客戶,只剩下魅族和小米有機會。
不料,昨日市場傳出,小米確定不會針對「X30」開案。
手機晶片供應鏈認為,10納米晶片開發成本高達1,200萬美元,摺合新台幣近4億元,成本高昂,已是聯發科去年第4季和第1季毛利率刷歷史新低的原因之一;若投片量續低,將使晶片單位成本再上升。
法人認為,台積電的10納米首批客群為手機晶片廠,包括蘋果、聯發科、海思並列為首發三大客戶;原本聯發科在去年底就傳出下修對台積電10納米的下單量達到五成以上,若小米又不開案,對投片量將更為不利。
手機零組件漲價 晶片廠憂
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去年起,面板、內存等零組件廠均傳出缺貨,售價跟著一路走高,漲勢更持續至今年;加上強勢美元和人民幣貶值,不少歐美廠商的零組件亦傳出調漲售價,讓零組件廠出現一波漲價潮。
這一波零組件的漲價熱潮,已令過去采高性價比策略、毛利率原本較低的智能型手機廠吃不消,包括魅族、小米等都在今年開始宣布漲價,錘子也宣布不再推出人民幣1,000元以下的手機。
手機晶片供應鏈指出,原本預期,今年大陸智慧型手機內需市場已難以成長,頂多和去年持平,市場的成長動能將來自新興國家,整體成長約5%左右;但在這一波零組件漲價潮下,可能使成長率再打折扣,對於供應鏈的衝擊仍待觀察。
至於小米確定不會針對聯發科高階產品「X30」開案,是否受到手機零組件價格走高,因此影響強調性價比手機品牌的採購能力,市場認為,影響程度後市需持續追蹤。
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