聯發科有望打進蘋果供應鏈 四大領域合作明年下半年有成果
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市場傳出,亞洲手機晶片龍頭聯發科與蘋果合作的可能性大增,雙方合作以手機數據機(Modem)、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片(ASIC)和智慧音箱HomaPod晶片等四個方向呼聲最高,最快明年下半年有成果。
其中,以IP授權的利潤最高,對聯發科業績進補效益最大。
手機晶片供應鏈認為,晶片廠和客戶的開案往往需要較長的時間,尤其是新客戶,若以數據機來看,蘋果目前暫未開案,聯發科原則上應該無法切入明年的機種。
加上蘋果的自製數據機態勢相對明確,因此提供IP的可能性較高,對聯發科獲利也相對最補。
由於高通正與大客戶蘋果大打專利授權金訴訟,市場先前便傳出,聯發科正爭取成為繼英特爾之後,蘋果手機數據機產品第三供應商,但聯發科共同執行長蔡力行日前曾在法說會上回應:「毫無所悉。
」
不過,因蘋果在自製iPhone和iPad所需的A系列應用處理器後,也屢傳積極準備自製手機和平板電腦使用的數據機,並曾傳出已在台積電測試,最快2019年可以就緒,讓是否還需要聯發科的備援角色,出現變數。
然而,供應鏈傳出,聯發科正積極爭取中的蘋果訂單,並不僅止於手機數據機,還包括配合蘋果數據機自製計劃,提供CDMA 2000的IP授權。
從現狀來看,目前具備CDMA 2000技術的廠商,只有高通、英特爾和聯發科,而高通和英特爾都是蘋果現行的晶片供應商,取得授權的難度相對增加,因此聯發科被視為可能的對象。
另外,市場也傳出,聯發科這兩年積極以累積多年的IP優勢,投入ASIC領域,繼搶下全球網通龍頭思科的訂單後,也向蘋果爭取定製化WiFi晶片。
除了上述三項合作空間外,由於蘋果將推出智慧音箱新產品HomePod,原本採用的是蘋果手機使用的舊款A8處理晶片,但聯發科這幾年與亞馬遜合作獲得佳績,因此也開始爭取與蘋果合作,成為未來雙方攜手的另一個產品。
手機晶片供應鏈認為,聯發科若有機會提供蘋果WiFi的ASIC或HomePod晶片,從新品推出的時間來看,最快的出貨時間應該也會落在明年下半年。
來源:台灣經濟日報
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