三星/台積電10nm產能緊張:小米6遭殃
文章推薦指數: 80 %
【手機中國 新聞】在2017年,10nm工藝製程將成為晶片中最主要的技術。
聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970晶片都將使用10nm工藝,而這些晶片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
不過,最新的爆料顯示,10nm工藝製程的進展並不那麼順利。
據網友@冷希Dev透露,由於產能問題,三星以及台積電兩家手機晶片代工商面臨著不小的問題。
三星不能滿足驍龍835的需求,因此自家新旗艦GalaxyS8會受到影響。
而原定明年2月登場的小米6(搭載高通驍龍835處理器),估也要延遲到4月發布了,不過小米6的超窄邊框和4天線確屬做得不錯,Mi Charge和雙鏡頭也都有所升級。
除此外,魅族MX7也只能等到明年四月份或者五月份才能夠用上聯發科Helio X30處理器。
這意味著,我們期待的幾款重磅旗艦機,可能都不會按時登場,準備換新機的消費者只能再等一段時間了。
聯發科 P40 首度曝光,高通你怕嗎?
上個月底,聯發科發布了兩款採用8核心A53設計的中端處理器P23/30。近日,供應鏈消息稱,聯發科已經開始向客戶推銷採用12nm工藝製程的處理器P40,它採用台積電12nm工藝製程,六核心設計:...
iPhone8還沒發布,三星台積電為搶明年蘋果A12晶片打的頭破血流!
雖然各方面的消息顯示iPhone8要等到年底才能跟消費者見面,但是這並沒有阻礙蘋果正在為下一代蘋果新機需要使用的A12晶片找代工廠,根據韓國媒體的消息顯示,明年iPhone新機需要使用的A12晶...
小米6發售延期:或因驍龍835產能不足
此前,曾有消息稱搭載驍龍835的小米6將於4月份正式發布。不過根據產業鏈人士@冷希Dev表示,受限於驍龍835的產能問題,小米6可能要延期發售,最快也要等到4月底、5月份才能和我們見面。另外也有...
怒懟聯發科6系列!聯發科將推Helio P23處理器,本月亮相
驅動中國2017年8月11日消息 一直以來,手機晶片領域都是高通和聯發科兩家寡頭對峙的格局。然而,雖然與高通並稱移動晶片領域裡的兩大寡頭,但一直都遊蕩在中低端領域的聯發科始終無法和高通相匹敵,不...
10nm產品會幫助三星力挽狂瀾麼?
來源:內容來自經濟日報,謝謝。全球行動通訊大會(MWC)將於下周登場,南韓半導體大廠三星搶先預告,自家首顆10納米晶片獵戶座Exynos 9(晶片代號為Exynos 8895)將現身。法人認為,...
芯時代來襲 聯發科X30恐難逃高端短命陷阱
運營商世界網 鄧永樞/文近日,聯發科在MWC2017展會上,宣布旗下10核架構10nm工藝的最新旗艦晶片Helio X30開始量產。此前,去年3月份聯發科官方首次定位衝刺高端處理器,發布首款三叢...
安卓手機最新旗艦晶片解析!來看看誰才是當下最強CPU
『 寫在前頭 』智慧型手機的性能之爭,本質上就是處理器之間的大PK。在安卓陣營中,誰家手機若是率先採用各家晶片商的最先進方案,當季的跑分天梯榜就鐵定少不了它的身影。話說這安卓手機旗艦晶片的箇中強...
誰才是當下最強安卓旗艦晶片?高通三星難分伯仲
『 寫在前頭 』智慧型手機的性能之爭,本質上就是處理器之間的大PK。在安卓陣營中,誰家手機若是率先採用各家晶片商的最先進方案,當季的跑分天梯榜就鐵定少不了它的身影。話說這安卓手機旗艦晶片的箇中強...
消息稱三星/台積電10nm產能緊張:小米6/MX7將延期
IT之家訊 為期一年的2016國內手機大戰在春節之前應該將會迎來一個沉寂期,雖然說各家手機廠商並沒有對外放出在手機方面的消息,但是這並不影響各家為明年手機銷量在晶片訂單上提前卡位,在14/16n...
死磕10nm工藝,聯發科X30對壘驍龍830
前不久,聯發科的營運長朱尚祖在接受媒體採訪時,表示聯發科新代晶片X30將會做出重大調整,採用10nm工藝,更加提升性能。而作為聯發科最大的競爭對手美國高通在這個消息才剛宣布不久,就也透露出驍龍的...