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聯發科 P40 首度曝光，高通你怕嗎？

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上個月底，聯發科發布了兩款採用8核心A53設計的中端處理器P23/30。

近日，供應鏈消息稱，聯發科已經開始向客戶推銷採用12nm工藝製程的處理器P40，它採用台積電12nm工藝製程，六核心設計：兩個A73大核心+四個A53小核心，大核心偏重性能，小核心注重節能。

P40的定位是中高端晶片，主要對標高通驍龍600系列中的較高端的型號。

聯發科已向客戶推廣首顆採用台積電12nm製程的手機晶片P40，在核心設計上，採用兩核A73搭配四核的A53，屬於六核心的設計，而不是往年主推的八核心。

手機晶片供應鏈認為，根據聯發科的產品規劃，P40主要對應高通位於中偏高端的產品線驍龍600系列移動平台，但希望效能高於600系列，在OPPO、Vivo、小米等客戶端第一階段推廣情況還不錯。

手機晶片供應鏈認為，聯發科的P40首要目標是OPPO R系列、Vivo的X系列等旗艦機種，以OPPO為例，將是明年推出的R15，今年底應能確定是否開案成功；下一顆主打晶片傳出代號暫定為「P70」，同樣是12nm製程。

聯發科的P40是由台積電以12nm製程打造，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手機廠開案順利，並搶下旗艦機種，將有利於銷售量擴增，進而帶動對台積電的下單量。

聯發科前兩年仍推出較高端的曦力X系列晶片，但並不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數銳減。

聯發科共同CEO蔡力行到任後，確認改打中端P系列產品的策略，至明年上半年以前，並未看到X系列產品的蹤跡。

聯發科上周已在北京發表第4季將量產的16nmP23和「P30等兩款新晶片，雖然P30的性能和售價均略高於P23，但因P23的開案數量遠超過P30，將是明年第1季的營運主力。

據稱，聯發科 Helio P40 將首度採用台積電 12nm 製程工藝，和之前的 P 系列晶片一樣採用八核心設計，與主推十核心設計的旗艦 X 系列構成明顯區分。

聯發科 P40 的直接競爭對手，將是明年高通的次旗艦晶片驍龍 670，後者近期曝光採用三星 10nm 工藝，GPU 會升級為 Adreno 6XX 系列。


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