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聯發科強攻中高端，兩款10nm晶片連發

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聯發科為擴大產品線覆蓋範圍，繼首顆10納米晶片「X30」依計畫今年底、明年初就會量產，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣採用10納米製程的「X35」，擴大滿足中高階市場需求。

聯發科早已是台積電首批10納米客戶之一，市場最近傳出，聯發科內部評估加開一顆降規格版的10納米晶片曦力（Helio）「X35」，法人認為，這將有利拉高代工廠台積電的10納米產能利用率。

聯發科積極卡位高階市場，原規畫今年推出一到兩顆16納米和一顆10納米晶片。

但因市場變化太快，今年初重調產品藍圖（Road Map），原計畫採用台積電16納米FinFET製程生產的高階晶片Helio「X30」改為10納米晶片，全力衝刺10納米產品。

供應鏈傳出，聯發科首顆10納米晶片「X30」正在台積電進入設計定案階段，本月就可拿到樣片，進度順利，依原訂計畫，今年底、明年初會量產，成為聯發科搶攻各大手機品牌廠旗艦機種的利器。

這一步…牽動台積三星市占

聯發科對10納米晶片寄予厚望，不但要比頭號競爭對手高通（Qualcomm）搶快上市，更希望能打進各大手機品牌廠的旗艦機種，藉此拉高產品均價（ASP）和毛利率。

兩大手機晶片廠的10納米產品之爭，也將牽動台積電和三星的市占率消長。

聯發科這兩年努力將產品高階化，去年推出名為曦力的「Helio」系列產品，希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種，並拉高ASP，去年起陸續推出「X10」、「P10」和今年第1季量產的「X20」、第3季量產的「P20」等一系列晶片。

聯發科的「Helio」晶片一路打進宏達電、索尼（Sony）、小米、OPPO、Vivo、樂視、魅族等客戶群，今年隨中階市場崛起，更創造產品熱銷、一路缺貨到年底的盛況，更拿下敲門已久的全球手機龍頭三星訂單。

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