高通展訊接連發力 聯發科能否再創奇蹟？

自蘋果將智慧型手機發揚光大以來，智慧型手機已徹底顛覆了我們的生活方式，各類依託於手機的APP功能上已遍及衣食住行，可以說現代人的生活是離不開它的。

而晶片作為核心元件，是決定手機功能、定位、價位最關鍵的因素之一。

因此主流手機晶片廠商每年發布的各款產品備受關注，因為它們將是未來一兩年內各價位手機性能的「決定者」之一。

高通、聯發科、展訊是目前手機IC設計領域的三大巨頭，其中高通的產品覆蓋高中低端，以備受旗艦機青睞的驍龍800系列最為知名，聯發科則是中端市場上的重要力量，而國產廠商展訊雖然在眾多網際網路品牌手機上難見其身影，但卻獲得了三星這樣的智慧型手機巨頭廠商的認可。

據悉，三星Z4智慧型手機搭載的正是展訊旗下的4G晶片平台SC9830K。

看起來手機晶片三強似乎各有定位各有市場，但其實不然。

今年早些時候，高通在針對中端市場的晶片驍龍660上引入了14nm和Kryo 260架構，在性能和功耗上的表現都十分出色。

而展訊則和英特爾進行了合作，最新發布的SC9853I正是基於英特爾14nm FinFET製程打造的。

而本來欲以Helio X30再次衝擊高端市場的聯發科則表現不佳，這款基於台積電10nm製程打造的晶片並未獲得手機廠商太多的熱情，耳熟能詳的品牌中只有魅族的旗艦機Pro 7/7 Plus選擇了它。

除了新產品方面的不如意外，在拓墣產業研究院最新公布的2017年第二季全球前十大IC設計業者營收及排名中，聯發科是上榜企業中唯二的營收下滑者。

根據公司8月2日公布的2017財年第二季度財報顯示，該季度營收為580.79億元新台幣(約合人民幣129.12億元)，較去年同期下降19.9%;凈利潤為22.10億元新台幣(約合人民幣4.91億元)，較去年同期下降66.5%。

面對紛紛發力搶市場的對手，業績表現不佳的聯發科宣布將於本月底推出全新的P系列晶片鞏固自己的市場地位。

據目前的報導，屆時將要推出的兩款晶片分為Helio P23和Helio P30。

據悉Helio P23晶片是基於16nm製程工藝打造的，採用八核心設計，支持LTE Cat.7，對標的是驍龍450晶片。

而Helio P30則是基於更先進的12nm製程工藝打造的，採用4個2GHz的Cortex-A72核心+4個1.5GHz的Cortex-A53核心的八核心設計，支持LTE Cat.10、雙通道LPDDR4內存。

且這兩款晶片都支持雙攝和雙卡雙VoLTE技術。

蘋果、三星和華為等高端手機廠商都擁有自己的晶片，而低端市場的毛利又偏低，使得中端市場的商機顯現，吸引到高通和展訊向此領域拓展，令聯發科不得不發大招捍衛自己在此市場上的地位。

去年未能及時推出中國移動要求的支持LTE Cat7的晶片導致被多家國產手機廠商放棄的聯發科，此番推出的兩款Helio P系列晶片都已補齊這一缺失，在與其他廠商的競爭上不再有短板。

而據數碼博主@冷希Dev的早前爆料，聯發科已經收到手機廠商的訂單，實際交付量已達200萬片，預計每月可出貨300萬片。

Helio P23和P30兩款晶片的發布勢必將為聯發科帶來更多的關注和手機廠商的訂單，不過是否能成功的在高通、展訊，及一眾自研晶片的手機廠商的包圍下再次創造輝煌還需拭目以待?