三大手機晶片廠10納米產品進度PK

2020-09-22

文章推薦指數： 80 %

投票人數：10人

提示：點擊上方"藍色字"↑可快速關注

聯發科高端製程智慧型手機晶片技術藍圖大躍進，傳高端晶片將跳過16納米，直攻10納米新技術，最快今年底送樣給客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發「練功」，在10納米晶片腳步超車高通。

業界人士認為，現階段高端智能機需求相對弱，聯發科在景氣較差時提升技術層次，藉由更先進的10納米製程，讓高端晶片更輕薄、省電，有助提升產品均價與競爭力，挹注後續業績動能。

消息人士透露，聯發科近日重調產品藍圖規劃，原本今年將採用台積電16納米FinFET 製程生產的高端晶片「曦力（Helio）X30」臨時喊卡，旗下最高端晶片將改為全力衝刺10納米產品，與高通比快。

聯發科昨（21）日強調，公司內部產品項目代號本來就會調整，今年一定會有一到兩顆16納米和一顆10納米製程的產品；至於要接續「X20」最高端晶片位置的「X30」，是採用16或10納米，現在不便說明。

供應鏈認為，聯發科當初決定先做20納米產品，但大陸競爭對手展訊由28納米直攻16納米，造成聯發科進度約落後一季，在落後的情況下，聯發科直接全速沖10納米，臨陣喊卡不算壞事。

就全球三大手機晶片廠進度來看，高通首款10納米晶片傳出採用三星製程，明年初生產，聯發科直攻10納米後，預計最快今年底送樣，企圖超車高通；展訊目前則較不明朗。

聯發科這兩年努力將產品高端化，去年推出名為曦力的「Helio」系列產品，希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種和拉高產品均價（ASP），去年起陸續推出「X10」、「P10」和今年第1季量產的「X20」晶片。

其中，內部項目代號為「Everest」的「X20」，採用台積電20納米製程生產，被聯發科視為推出智慧型手機晶片以來最高端的產品，晶片訂價可望在25美元以上。

據該公司去年底對外釋出的信息，「X20」開案客戶超過十家。

據聯發科原產品藍圖，在「X20」之後，今年將再推出內部代號為「Elbrus」的「X30 」，製程升級至台積電的16納米FinFET，後年再由下一代10納米的「Whitney」接手。

但聯發科近日重調產品藍圖，或決定將正進入tape out（設計定案）階段的「X30」喊停，改為全力衝刺10納米的「Whitney」晶片，代表旗下最高階晶片要直攻最高端的10納米。

請為這篇文章評分？

2020-11-16

聯發科直攻10納米超車高通

聯發科高階製程智慧手機晶片技術藍圖大躍進，傳高階晶片將跳過16納米，直攻10納米新技術，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發「練功」，在10

三大手機晶片廠10納米產品進度PK

文章推薦指數： 80 %

請為這篇文章評分？

相關文章

最新文章

相關網站資訊

華為被禁原因

無邊無際意思

華為 工廠

相關文章　

華為工廠