不給活路！高通將全面圍剿聯發科，聯手大唐建廠生產低端智能晶片

在手機晶片行業，高通和聯發科的恩怨是從未停止，但是兩者之間還是有差距的!聯發科的晶片之前常被網友吐槽，它出現過的發熱、降頻、通話質量不好，通訊基帶落後等問題也一直沒有改善。

但是高通主要精力是放在高端晶片，這次的驍龍835晶片，可以說是目前全球最強!目前，聯發科的晶片系列有：

P系列：有P10，P20，P25(還未發布);主打低端

X系列：有10，X20，X25，X30;主打中高端

高通晶片之前統一以驍龍命名，目前產品線較之前更加清晰：

4系列：以驍龍435為代表;主打入門

6系列：以驍龍617,625,652,653為代表;主打中低端

8系列：以驍龍810,820,821,835為代表;主打高端

但是最近，有消息稱，高通即將全面向聯發科發起挑戰。

主要是以下兩個方面：

1、高通在5月將發布驍龍625的升級版630以及驍龍653的升級版660，除了性能優化外，CPU/GPU/基帶也很大進步，另外兩者也都採用了14nm工藝製程，功耗能被有效控制。

驍龍653性能基本上和驍龍820差不多了。

聯發科的P25發布也不能趕超吧!

2、據Digitimes報導，高通已經和國內兩家企業進行了商務洽談，高通將與大唐電信以及半導體基金北京建廣資產聯手合作，將在今年第三季度建立一家智慧型手機晶片合資工廠。

具體分工是高通負責技術支持，合作的兩家兩家負責生產製造，就此事高通已經和大唐、建廣兩個企業達成了協議，7月或8月間將全面宣布在中國內地建設手機晶片公司這一合作項目。

據了解，大唐電信和北京建廣資產所占股份已經超過50%。

供應鏈相關人士指出，這次的合作目標是定位於低端領域，主要生產10美元以下的智慧型手機晶片，10美元以下價格的手機晶片供應商主要以聯發科和展訊為主，這次合資公司的建立看來是以聯發科為主要打擊對象的，並且不會與高通自身的高端晶片業務有什麼競爭。

其實大唐電信和北京建廣資產本想找聯發科合作而不是高通。

合作沒成反而給自己帶來巨大威脅，我想聯發科自己也懊惱不已吧!

我想在大多數的網友心裡，如果聯發科被高通打敗，中國消費者將得不到好處，但是中國消費者又不願意買聯發科手機。

不知道這次之後，聯發科會怎樣應對。