高通、華為、聯發科這三家的晶片到底哪家強？
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【iMoreTech】智能機時代的到來，促進了手機晶片行業的大發展，經過多年發展，手機晶片行業的格局已經基本定下來了。
由於蘋果晶片只用於自家iPhone上，其軟硬體與安卓手機有較大差異，故暫不討論蘋果A系列晶片。
在國內手機市場大家最熟悉的莫過於高通和華為、聯發科。
那麼這三家手機晶片到底哪家強呢？
高通晶片
高通目前可以說是居於手機晶片行業的霸主地位。
其GPU和基帶方面較強，高通的GPU Adreno源自ATI顯卡，實力強勁，由於高通所占市場份額巨大，不少手機廠商都針對了高通晶片做出了不小的優化，其在遊戲方面的表現非常出色。
華為麒麟
麒麟晶片CPU採用ARM公版架構，與高通驍龍相差不大麒，GPU也為公版Mali，這一點來說與高通驍龍的差距相對較大。
而在基帶方面的話，華為在通信行業深耕多年，積累了不少的專利，其基帶性能也是非常優異的。
值得一提的是，華為麒麟970是全球首款AI晶片，並且成功的引領了AI晶片的潮流。
也給用戶帶來了更加完美的體驗。
聯發科
在功能機時代，聯發科占據了國內手機市場非常大的份額。
聯發科由於種種原因，其高端晶片一直未能打入市場，反而被高通的低端晶片蠶食了原本屬於自己的市場。
目前國內中高端手機使用聯發科晶片的廠商較為稀少。
聯發科晶片的處理能力及圖形能力均比不上高通和華為麒麟。
不過，聯發科其獨特的優勢是價格方面非常便宜，所以在百元機千元機方面還是較為常見的。
由於華為發布了GPU Turbo技術，大幅提高了麒麟晶片的圖形能力，高通驍龍與華為麒麟的差距在逐漸變小。
還有消息稱，華為麒麟980將不再採用公版GPU，而是使用自研GPU，可以預見的是，高通晶片將不再是安卓手機中最好的晶片了。
而聯發科短期內進軍高端手機晶片市場還是較為困難的，近幾年來，採用聯發科的旗艦機型沒有一款是成功的。
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