展訊想分高通大唐的市場，這難度太大了

　　就在前兩天，展訊在今年的全球合作夥伴大會發布了兩款4G LTE晶片，並分享了2017年最新的發展戰略，除了要立足4G，發展5G外，接下來其業務還將從過去的低端市場轉向提高中高端產品的研發投入，從過去一直集中在100美元以下的市場，接下來會加大在100到200美金市場的投入，產出越來越多中高端的產品。

這也被認為是展訊要對高通和聯發科占據的中高端晶片市場發起進攻的信號。

隨著全球手機行業從2G、3G向4G疊代的加速，展訊也迫切的需要從原本主打2G、3G時代低端晶片市場轉向4G、5G時代的中低端市場。

不過這些年來，手機晶片市場的競爭日趨激烈，微利化狀況越來越嚴重，不少老品牌如德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾等都相繼退出這塊市場。

目前市場上主要的手機晶片提供商主要是高通、聯發科、展訊、三星等公司，占據了市場80%以上的份額。

其中高通主要占據了大部分中高端市場，聯發科的主要市場在於中低端市場，特別是中端機市場。

展訊要在4G，以及接下來的5G中低端晶片領域有所收穫並不容易。

雪上加霜的是，就在今年5月，高通和大唐電信旗下的全資子公司聯芯科技等幾方一起成立了中外合資企業瓴盛科技。

瓴盛科技將會以聯芯科技目前的中低價位手機晶片為主要業務，面向100美元及以下的晶片價格市場，主打SoC手機晶片，和展訊展開直接競爭。

雖然瓴盛科技是以中資作為主導，股權結構中，瓴盛科技註冊資本的29.8億元中高通只占占股24.133%，但對外的消息披露，高通會對瓴盛科技提供技術指導。

並且，瓴盛科技的業務範圍也並不僅局限於國內，新公司的目標市場也會延展到國際市場。

同時特別提到，一帶一路沿線國家也在合作範圍內。

這意味著，就在展訊想要向中端市場發起進攻時，在接下來的一兩年內，會遇到來自於高通大唐合資公司的強力狙擊，在爭奪2G用戶向4G過渡發展的接下來幾年中，廠商之間的競爭將會更加激烈。

難怪讓一向敢言的紫光董事長趙偉國氣到仔公眾場合抨擊大唐電信。

對於趙偉國的震怒，其實也能夠理解。

畢竟高通兩個字在手機晶片市場代表的含義和市場份額實在是過於重量級。

從一組數據就能看出，在國內市場，高通今年一季度在國產智慧型手機晶片市場的份額已經突破30%，並且份額還有增長的趨勢，在國產手機品牌向著中高端發起進軍的同時，高通也成為更多中高端國產品牌手機的配置選擇。

去年上半年，高通的高端晶片驍龍820受到了手機廠商和消費者的熱捧，不少國際大牌的旗艦手機都配備驍龍820處理器。

下半年，驍龍821逐漸大規模商用，今年上半年，驍龍835繼續幫助高通占據著高端市場。

同時，在中端市場，高通驍龍650、驍龍652等600系列的晶片也有著不錯的市場表現，幫助高通建立了市場優勢。

在全球手機市場，高通占據的份額更大，Strategy Analytics的報告指出，去年在全球手機晶片市場，高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思占據基帶收益份額前五的席位。

儘管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯發科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名，展訊位列第四。

從今年上半年的安兔兔的數據來看，全球熱門手機晶片排名，高通再次延續了自己的霸主地位，在安兔兔手機用戶中的占比達到了64.01%，牢牢掌控著半壁江山，並同聯發科、海思以及三星四家的用戶總占比超過了97%。

下半年，高通的霸主地位預計也將會繼續保持。

　　

高通不僅在4G晶片市場占據優勢，同時還在5G晶片市場的探索上一直保持技術領先，去年高通發布了全球第一個千兆級LTE基帶晶片和5G基帶晶片。

一旦5G在全球市場進入商用，高通將會迎來一個全新的發展階段。

可以說，高通掌握了晶片行業最領先的技術，與高通建立了技術合作的大唐電信，通過有高通技術背書以及全球化產業鏈資源支持的瓴盛科技，一方面將會大大提升自身在中低端晶片技術研發上的能力，一方面能利用高通全球產業鏈資源降低晶片的生產成本，預計將會改變目前中低端晶片的市場格局。

瓴盛科技對標的展訊，在晶片產品上，還是以4G以下的晶片為主，公司此前宣布全年基帶處理器出貨超過6億套，但大部分都是3G晶片，而且80%銷往海外市場。

去年展訊切入4G領域並不太順利，市場一直沒有打開，今年剛推出的兩款4G晶片市場表現還未可知。

同時，在新技術的探索上，對於5G和AI晶片還處於研發階段。

根據展訊今天公布的路線圖來看，2018年展訊將會推出12nm的AI晶片，預計在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶晶片，2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品。

離5G成品研發還有2年的時間，這也給了高通大唐合資公司研發發力的時間。

除了手機晶片市場，接下來物聯網也將是晶片廠商們發力的大市場，接下來展訊在這塊市場，也會遇到高通大唐合資企業的強力競爭。

在今年的合作夥伴大會上，展訊宣布了與百度達成合作，雙方將共同推出面向車載智能終端的軟硬體一體化方案，通過晶片級別的優化和集成，為車聯網領域提供智能賦能，想要從車聯網切入來打物聯網市場。

不過在物聯網領域，大唐電信已經先行積累了多年的經驗，2010年就啟動了物聯網布局，公司定位為「物聯網產業發展的主要推動者」，組建物聯網的虛擬團隊，從業務整合平台、終端系統平台、終端設計、品牌終端提供、解決方案提供及晶片設計環節布局，探索物聯網的解決方案和交付體系，目前已經是國內5G標準和物聯網晶片和方案設計的龍頭企業。

聯芯科技此前發布的產品LC1860在無人機和車聯網領域已經打出了知名度。

此次和已經在5G晶片上有了實際突破的高通合作，在布局物聯網生態落地和後續尋找盟友上，將會占有先發優勢。

在中高端晶片市場，高通占據絕對優勢，同時又和大唐電信合作包抄展訊主打的低端市場，展訊接下來進軍中端晶片市場之路，難度真的不低。