傳大唐與高通成立合資公司拓展低端手機晶片市場
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高通
消息指出，大唐和北京建廣資產持股比重將超過半數，高通則扮演技術提供者的角色。
如合作達成，無疑對兩家廠商都將產生利好。
首先，中國近年來大力推動半導體產業發展，成立了國家集成電路產業投資基金(俗稱「大基金」)，截止今年1月份已經承諾投資818億元，實際出資560億元。
大基金投資雖然以晶片製造和封測為主，但也投資了兩家手機晶片設計公司展訊和中興微電子，顯示出對手機晶片產業的重視。
其次，在中國市場，華為海思、中興微電子等手機晶片基本自用，公開市場的競爭者主要是三家，高通、聯發科和展訊。
高通儘管在手機晶片領域保持技術領先，但在低端市場，整體性價比並無明顯優勢，且談不上重視，市場進展停滯不前。
而大唐電信旗下的聯芯科技在手機晶片市場耕耘多年，尤其在低端市場有著豐富技術和應用積累。
雙方合作無疑可以實現技術與市場能力的互補，從而在中國市場獲得進一步突破。
同時，對高通來說，還有一層好處，也可以藉此獲得中國政府的好感，從而影響到其在中國市場的整體表現。
此前英特爾就通過入股展訊，成為中國手機晶片市場的重要參與者。
據台灣媒體報導，大唐和北京建廣資產也曾聯繫過聯發科，但限於台灣故步自封的法令政策被高通搶了先，「反而多了一名競爭對手。
」
消息顯示，高通已經與大唐電信簽署合作協議，新合資公司將以價格十美元以下的市場為主。
這基本是千元機市場，對標聯發科和展訊。
由於高通與蘋果關係惡化，不排除高端晶片向下擠壓，高通與大唐電信新合資公司成立後，聯發科恐將面臨上下夾擊的不利局面。
編輯：齊少恆
傳高通與大唐電信建晶片公司，瞄準低端市場
市場傳出，高通已經和大唐、建廣等達成協議，預定7月至8月間將對外宣布於大陸新設手機晶片公司；大唐和建廣的持股比例將會過半，具備主導權，高通則扮演最主要的技術支持角色。
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