傳高通聯芯建廣聯手簽署合資協議，定位低端手機晶片
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集微網消息,傳高通將和大唐電信，以及半導體基金之一的北京建廣資產攜手，在第三季度聯手成立新的手機晶片公司，將主攻低端市場，與聯發科、展訊競爭。
市場傳出，高通已和大唐、建廣等達成協議，預定七月至八月間宣布於大陸成立手機晶片公司；其中，大唐和建廣持股比率將過半，具備主導權，高通扮演最主要的技術支持角色。
據了解，大唐和建廣也曾找上聯發科談合作，但聯發科礙於兩岸法令限制，而被高通搶先，反而多了一名競爭對手。
手機晶片供應鍊表示，據目前已知進度來看，高通已與大唐簽訂銷售協議，新合資公司未來產品線將以價格十美元以下的市場為主，偏向低端領域。
過去高通目標市場以高、中端為主，低端領域並非強項，也較不重視，較難與聯發科、展訊等對手競爭；這次高通選擇和大唐連手，除了補足低端缺口，更重要的是更強化與大陸市場的合作。
就手機晶片生態來看，十美元以下價格帶的供貨商以聯發科和展訊為主，一旦高通和大唐的合資公司順利上路，首要競爭對象將是聯發科和展訊，其中又以聯發科首當其衝。
由於高通和蘋果的關係惡化，未來恐與聯發科的衝突升高，使聯發科面臨高通上下夾攻的局面。
有關高通聯芯合資的消息業界已經傳聞了很久，集微網消息據傳聯芯內部已經開始員工分流，隨著三方簽署合資協議，事態將會越來越明朗。
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來源：內容來自經濟日報 ，謝謝。市場傳出，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）將和中國大陸電信設備商大唐電信，以及當地半導體基金之一的北京建廣資產攜手，在第3季聯手成立新的手機晶片公司，將主...
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