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聯發科展示5G原型機 2019年供應5G晶片

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【環球網科技綜合報導】外媒mysmartprice 9月9日消息，聯發科展示了其5G原型機，搭載自家5G基帶晶片MTK Helio M70，將於2019年為智慧型手機供應5G晶片。

相比高通等廠家積極布局高端智慧型手機的5G晶片業務，聯發科專注中端和入門級機型，目前已經開始積極跟進。

蘋果、三星和華為等品牌都在積極推進5G智慧型手機，高通、愛立信、諾基亞等技術力量也全力助推。

相比上述廠商，聯發科屢次進軍高端市場，卻屢屢挫敗。

因此從今年開始，聯發科改變策略，轉向中端和入門級市場。

儘管有言論稱聯發科推出高端市場將就此式微，但今年上半年聯發科推出全球首款基於12nm工藝的P60處理器，綜合性能不俗，也收穫來自OPPO的訂單。

進入5G時代，同樣是高端機被各家追捧的局面，但中端和入門市場的體量不可忽視。

一貫被低估的聯發科晶片進入中端市場後，即便與高通的同級別處理器直接對標也不落下風，開始得到用戶的清醒認識，性能、功耗上的綜合表現也獲得了高性價比的冠名。

5G時代來臨，高通、英特爾、華為、三星等各家手機晶片供應商紛紛推出自家研發的5G晶片，初步完成5G基帶方案的布局。

儘管已經宣布不再專注旗艦級晶片，聯發科仍然是晶片領域的重要玩家。

今年6月的台北國際電腦展上，聯發科正式推出首款5G基帶晶片MTK Helio M70，相比業內其他廠家節奏有些滯後，但是晶片性能值得肯定。

據悉，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15獨立組網規範(正式版本月公布)，下載速率可到5Gbps。

同時，該基帶基於台積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。

近日，台灣舉辦的「集成電路六十周年IC60特展」上，聯發科首次展示了自家的5G原型機，搭載的正是M70基帶。

據預計，這款基帶將於2019年商用，聯發科的5G SoC也將同期供應中端和入門級智慧型手機。

截至目前，高通驍龍X50、英特爾XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科Helio M70、三星Exynos Modem 5100，全球各家晶片大廠都已經有了自己成熟的5G基帶方案。

人們普遍認為，HelioX30的失利一定程度上直接造成了聯發科推出高端處理器市場，使其不得不轉戰中端和入門級處理器。

如今，各大手機廠商正緊鑼密鼓地將5G基帶引入高端產品線，再次為聯發科留出了空間。

mysmartprice認為，聯發科在5G時代將脫穎而出，5G商用之後，5G智慧型手機的需求勢必帶來聯發科業務的增長。

有報導稱目前聯發科已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作，各家的訴求均是在5G時代不落人後。

在各方助力下，5G的商用、5G智慧型手機已經在目之所及的範圍。

我們也期待聯發科在5G時代的表現。

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