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2020年iPhone有望推出第一款5G手機，外掛英特爾基帶

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電信巨頭華為、中興紛紛表示打通第一個5G通話，國內手機廠商華米OV也是爭先報到率先實現5G上網，率先推出5G手機。

三星也曝出首款5G通訊基帶，三星Exynos Modem 5100，並採用10納米工藝製程，且為全球通訊基帶，支持全網通。

三星的5G通訊基帶將有望搭配在新一代旗艦三星Note10上。

唯獨蘋果業界第一的蘋果卻遲遲沒有消息，不過最近蘋果推出其5G手機計劃。

報到稱蘋果有望在2020年推出首款能利用5G技術的iPhone，其基帶將是由英特爾獨家提供的8161基帶晶片。

據稱蘋果的5G測試是在英特爾目前正在開發的8060基帶上實現的，也就是8161的過度產品。

據說英特爾8060基帶存在很大的問題，其中最大的問題是晶片存在發熱量過高的問題。

我們都知道功耗是續航最大的對手，iPhone本來就在續航方面被吊打，如果採用扇熱有問題的基帶，續航將是一個更大的問題。

況且iPhone XS的天線門或許就與英特爾的基帶有關，5G相比4G不是一個大升級那麼簡單，英特爾是否靠得住呢？英特爾正在努力提升基帶的散熱表現，但目前的5G基帶對頻段要求很高。

英特爾對解決散熱問題充滿信心，但如果問題依然存在，蘋果或將會考慮將聯發科作為替代的基帶晶片供應商。

相對而言，諸如小米、OPPO、vivo等絕大部分安卓廠商將使用高通的驍龍X50 5G基帶，據說它在散熱方面表現不錯。

目前市場首批5G手機將有機會在2019年亮相，華為將採用其旗下Balong 系列的基帶，其他廠商除蘋果三星將為採用高通驍龍X50 5G基帶，對於蘋果2020年才有望推出的5G手機，不知道果粉們怎麼想的。

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