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英特爾、華為、三星、高通、MTK先後推出自己的5G基帶助力5G到來

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英特爾、華為、三星、高通、MTK先後推出自己的5G基帶助力5G終端的到來，5G時代更快、更強、更好。

報到稱蘋果有望在2020年推出首款能利用5G技術的iPhone，其基帶將由英特爾獨家提供的8161基帶晶片，英特爾目前正在開發8060，也就是8161的過度產品。

華為在德國舉行的柏林電子消費展上，華為發布了自家的5G基帶，將其命名為Balong 5000。

華為並未透露Balong 5000的具體細節，但是麒麟980可以支持這款基帶。

三星首款5G通訊基帶，三星Exynos Modem 5100，並採用10納米工藝製程，且為全球通訊基帶，支持全網通。

三星的5G通訊基帶將有望搭配在新一代旗艦三星Note10上。

高通在4G/5G峰會上公布了2019年使用驍龍X50 5G NG 基帶的OEM廠商名單，共19家廠商。

其中，5G領航計劃的夥伴則包括聯想、OPPO、vivo、中興通訊、小米、聞泰等。

聯發科CEO蔡力行表示，MTK首款5G基帶產品Helio M70將於2019年上半年投入使用，其集成5G晶片將在年底推出。

與蘋果現在使用的是由英特爾提供的外部基帶晶片，高通發布的5G基帶X50也是外置的不同，聯發科即將發布的M70是一款內置於CPU的基帶，聯發科M70的競爭優勢非常明顯。

集基帶與晶片為一體有助於降低產品總成本，這對國產低利潤的手機製造商來說，聯發科這款能夠節約成本的設計將將備受歡迎。

英特爾、華為、三星、高通、MTK先後推出自己的5G基帶，5G亂戰還在繼續相信在2019年的下半年或許會有一場場5G手機先後面世，大家敬請期待。

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