「科技說明書」由蘋果新iPhone說起，目前手機基帶有哪些選擇

今年，當蘋果iPhone XS和XR全系列手機都換成了英特爾（Intel）提供的基帶晶片後，也引發了大家對基帶的關注。

以往手機基帶晶片是常常被人們忽略，如果你要問這個東西是幹什麼用的，簡單來說，你的手機能不能聯網，數據上傳和下載速度快不快，能不能實現全網通，都和它有直接關係。

基帶（Baseband）是手機中的一塊電路，負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。

不同的基帶你可以把它想像成調頻收音機的不同波段，針對不同地區的移動信號的不同，需要不同的"波段"來接受最好的信號。

全世界能自主設計的廠家很少，擁有全頻段和支持的更少，所以說門檻比較高。

在全球範圍內，能自主生產出基帶並且在世界上知名的基帶生產商僅有這麼幾家公司：華為、英特爾、高通、聯發科、三星。

2G，3G時代，高通有著絕對話語權，有著眾多的專利。

4G時代到來了，"攪局者"才多了起來。

那麼現在流行7模XX頻到底是什麼意思呢？先說五模就是一個晶片支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM。

五模就是支持移動和聯通2G、3G、4G。

而7模則增加了對電信的支持，多了CDMA2000、CDMA 1X兩種模式。

一般這種情況出現在雙卡雙待的手機上，電信的2G、3G網絡是為了副卡準備的。

而13頻還是23頻，就是模式下的細分，這個其實對於我們用戶來說沒有太大益處，模式多了自然頻段就會增加。

從2017年基帶晶片市場份額來看，高通基帶收益份額增長到53%，順理成章地高通晶片也占到了手機晶片的"半壁江山"。

聯發科（16%份額），三星LSI（12%份額），華為海思、展訊和英特爾等廠商掌握餘下的19%市場份額。

雖然高通市場份額和核心專利技術和競爭對手的差距在縮小，但目前基帶市場最強的依然是高通。

高通驍龍845：在4G LTE網絡下，其配置的X20基帶晶片可以是手機的下載理論最高速度達到Cat.18（1.2Gbps），上傳最快速度達到Cat.13（150Mbps）。

三星晶片在行業里也是領先的，三星獵戶座9810：三星基帶晶片的最高下載/上傳速度都達到了Cat.18（1.2Gbps）。

即使是手機界的大佬三桑也無法擺脫高通的控制，在CDMA地區還是需要使用高通晶片。

華為海思可以說是崛起的一顆新星，是國產品牌的驕傲。

華為麒麟970：單從上網角度來看，華為麒麟970達到4.5G網速水平，也是Cat.18（1.2Gbps）。

麒麟980：在全球首先支持LTE Cat.21，業界最快1.4Gbps峰值下載速率，而且麒麟980帶來全場景卓越通信體驗，並支持5G。

英特爾在收購了老牌廠商英飛凌之後，加速了Intel的LTE計劃。

XMM 7480：下載速度仍是450Mbps，不過上傳速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，去到後來的XMM7560上，英特爾的基帶終於實現了全網通的支持，這枚基帶晶片也使用在今年的三款新iPhone上（二次封閉型號為PMB9955）。

XMM 7560基帶採用14nm工藝製造，支持5x20MHz載波，理論最高下載速度為1Gbps。

蘋果今年之所以選擇英特爾的基帶晶片，一方面是基於產品本身的性能特色，另一方面也是一個商業的決定，而未來蘋果在基帶晶片上的選擇同樣會有很多可能性，尤其是明後年，5G網絡到來之時。

據了解，高通、聯發科、華為、英特爾等廠商正在積極探索5G，著眼未來，誰能成為下一個基帶晶片的霸主，現在下結論還過於早了些，每家廠商都在與時間賽跑，想要在5G市場率先搶占先機。

（圖源網絡）