三星最強5G晶片Exynos980發布，華為高通要小心了

晶片，就是一個江湖。

江湖就意味著有你爭我奪，有血雨腥風。

近日，手機晶片江湖火藥味十足，全球各大手機晶片廠商高通、三星、華為海思及聯發科先後發布了自家的5G晶片，將5G手機晶片的戰火提前點燃。

與此同時，各大手機品牌諸如vivo、OPPO、小米等也正在與各大晶片廠商積極合作，希望在5G時代搶下首波商機。

巨頭激戰5G晶片，推動5G手機普及

步入5G時代，華為、vivo、三星和中興先後發布了各自的5G商用手機，率先在5G賽道上卡位，而手機廠商能夠開啟5G競賽，主要得益於背後的晶片廠商。

對於一部手機而言，晶片就是它的「心臟」，也是手機產業鏈上最為核心的技術。

目前全球能研發出5G晶片的廠商僅剩高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳，而曾經被外界看好的英特爾已於年初退出5G手機基帶晶片業務，並把相關專利轉給了蘋果公司。

因此，這僅剩的五大晶片廠商，它們的一舉一動都受到全產業界的關注。

與手機廠商搶發5G手機一樣，近日三星、華為、高通等晶片巨頭也打起了5G晶片軍備競賽。

vivo與三星聯合推出Exynos980晶片

9月4日，三星正式發布了支持第五代通信標準的5G處理器Exynos980，這也是三星首個5G集成SoC產品，支持SA和NSA雙模組網。

官方消息顯示，三星Exynos980採用了尖端8納米FinFET技術，僅憑一片晶片便可支持從2G到5G的移動通信標準，內置高性能NPU，AI計算性能優化約2.7倍。

此外，Exynos980在6GHz以下頻段，可實現最高2.55Gbps的數據通信。

Exynos980還內置了高性能ISP，最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像。

由此可見，在性能、AI、遊戲和拍照等方面實現全部優化和升級的Exynos980 5G晶片，將會給用戶帶來全新的、更極致的體驗。

值得一提的是，有知名數碼博主表示，Exynos980是三星和vivo聯合研發推出的。

近兩年，vivo的技術研發實力大家有目共睹，因此vivo參與Exynos980的研發設計並不意外。

日前，三星在Exynos980發布會上表示，其將與vivo牽手合作，共同研發5G相關產品，vivo也將於年內推出搭載Exynos 980處理器的5G手機。

據此前聯通透露，vivo今年會有三款5G手機發布，其中iQOO Pro 5G版已經上市，vivo NEX 3 5G版也即將於9月16日發布，那麼有望搭載Exynos 980晶片的5G手機很有可能是vivo X系列。

聯發科、高通、華為動作頻頻

在三星聯合vivo推出Exynos980晶片的第二天，華為在德國柏林和北京發布了其最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

在此之前，另一晶片廠商聯發科也發布了集成5G基帶的移動平台，雖然該5G晶片還未未露面，不過聯發科表示，首批搭載該5G晶片的終端最快將在2020年第一季度問世。

業內預計，華為、vivo、OPPO等手機品牌中低端機型有望搭載該5G晶片。

同時，高通在柏林IFA科技博覽會上也表示，其將通過跨驍龍8系、7系和6系，擴展驍龍5G移動平台產品組合，加速5G全球商用進程。

其中，驍龍7系5G移動平台將是集成5G功能的SoC系統級晶片，目前獲得了vivo、OPPO、小米等多手機品牌支持，未來這些品牌將在各自的5G手機上採用這一全新的5G晶片。

總體而言，三星、華為、高通等巨頭在5G晶片上的激戰，主要是為了在5G時代獲得更多的市場紅利。

與此同時，各大晶片廠商卯足力推出全新5G晶片，也加速了全球5G手機的快速普及。

vivo切入晶片領域，增強市場競爭力

在中國，手機產業是最以引為傲的領域，因為全球前十大手機品牌中，中國品牌就占了七席。

不過，手機晶片也是中國較為薄弱的領域，由於我國晶片發展起步晚，導致手機晶片長期依賴進口。

尤其是2018年中興事件讓大家看到，一塊小小的晶片就能卡住手機製造的脖子，就如同武林高手，哪怕神功蓋世，只要有死穴，一招即可斃命。

不過近年來，隨著華為海思、紫光展銳的崛起，讓中國在手機基帶晶片領域也占據了一席之地。

此外，vivo、小米、OPPO等國產手機品牌也在晶片領展開了布局，希望擺脫對外完全依賴狀態。

以vivo為例，除了上文所述，其與三星聯合研發Exynos980晶片。

事實上，vivo早前就有涉足晶片領域。

2017年，有報導指出vivo入股了一家晶片處理器公司雄立科技。

近期又有消息傳出，vivo正在招聘基帶晶片相關的工程師崗位，從曝光的簡訊來看，vivo面試的地點在張江高科技園區。

據了解，張江高科是中國半導體公司數量最多的科技園區，這個地方擁有近乎全產業鏈的半導體公司，公司之間僅僅是一牆之隔。

諸如中芯國際、華虹宏力、中微半導體、紫光展銳、盈方微、環旭電子等本土廠商，高通、德儀、恩智浦、英飛凌等國際巨頭分公司也聚集於此。

vivo在此地招聘晶片人才可以反映出其對於晶片人才的渴求。

眾所周知，晶片的核心競爭力離不開技術，技術的研發又離不開資金和人才。

近幾年，vivo在技術研發上的投入力度非常大，目前它在全球人才集聚的地方建立了七大研發中心，研發5G、AI、設計等眾多消費級前沿領域。

去年憑藉升降式攝像頭、屏下指紋識別兩項樹立行業標杆的創新，vivo打造出了科技公司形象。

如今，vivo在晶片領域展開布局，未來有望打造更具競爭力的科技產品，並進一步向高端市場延伸。

另外，對於vivo而言，加碼晶片研發，可以在供應鏈方面占據主動，例如在量產時間、價格以及供應等方面，可以取得更多自主權。

結語：

晶片研發是一個長且艱的過程，晶片人才的緊缺也不是旦夕之間能補上的。

但是，只要vivo在手機晶片領域持續加大資本投入，加之自身強大的研發創新實力，未來還是有望在手機晶片領域實現突破。