撕開口子!三星欲購聯發科5G晶片,此前高通"霸屏"
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► 觀察者網訊 文/呂棟 編輯/尹哲
聯發科的突然發力,正撬動著5G晶片的行業「版圖」。
12月9日,據台灣工商時報的消息,聯發科正與三星接洽並積極送樣測試中,前者中高端5G晶片有望在2020年在三星A系列智慧型手機中應用。
值得一提的是,聯發科於11月26日發布其首款集成雙模5G晶片「天璣1000」。
根據報導,該晶片已獲得OPPO、vivo及小米等手機品牌訂單,後續更有望獲得來自榮耀等的訂單。
觀察者網查詢發現,定位次於Note、S系列的三星A系列手機,目前仍在銷售的產品幾乎全部採用高通晶片。
值得一提的是,今年9月發布的Galaxy A90 5G版為A系列首款5G手機,為驍龍855和驍龍X50 5G基帶的組合。
觀察者網此前報導,高通3日發布新旗艦「驍龍865」。
不過,其外掛5G基帶的解決方案讓外界頗感意外,而一同發布的驍龍7系則是集成式5G。
但均比聯發科晚了一周。
對此,台灣「technews」評論稱,儘管三星與聯發科互為競爭對手,前者態度較為保守,但洽談也標誌聯發科的5G技術首次被三星認可。
另據台媒的報導, 「天璣1000」已在台積電7納米製程投片量產,有望在明年一季度上市,單季出貨量或達600萬套。
另外,進入下半年,隨著MT6885、MT6873等中高端5G晶片推出,出貨量可望成倍增長。
事實上,聯發科旗下4G手機晶片Helio P25曾打入三星供應鏈體系。
另外,台工商時報提到,三星已將大陸ODM廠關閉,未來將把中低端產品外包給大陸廠商。
這意味著三星以後在5G或4G的中低端產品線上,訂單交給聯發科的機會將大幅增加。
而台灣聯合報也指出,隨著5G時代來臨,各廠商在相關設備、終端裝置與零部件的競逐態勢日益明顯。
「聯發科在5G領域希望搶占先機,但在勁敵高通也使出渾身解數衝刺5G,以及華為、三星自製晶片能力越來越強的情況下,聯發科要在5G闖出一片天,還有硬仗要打。
」報導稱。
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