高通、聯發科、三星、華為、紫光展銳紛紛入局 5G手機晶片市場上演「五強爭霸」

3個月前，華為推出全球首款旗艦5G SoC晶片——麒麟990 5G，隨後最重要的5G晶片玩家紛紛秀出了「肌肉」。

就在近日，高通在驍龍技術峰會上宣布推出新款5G晶片「驍龍865」和「驍龍765/765G」，搭載這兩款晶片的智慧型手機等移動終端預計將於2020年第一季度上市。

至此，除了蘋果、展銳還在移動處理器5G SoC（集成式）路上「趕考」，其他如華為、聯發科、三星也已經紛紛發布5G SoC晶片，搶占5G市場藍海。

一直以來，手機晶片市場由於研發周期長、成本高等原因，成為「巨頭們的遊戲」。

而在5G時代，誰能率先推出高性價比的「5G」晶片，或將成為改變行業格局的關鍵因素。

各大廠商走出不同技術路徑

「一年前，很少有運營商表示要在2019年部署5G，但截至目前，全球109個國家和地區有超過325個運營商正在投資5G，同時，有超過40家運營商部署了5G網絡，超過40家終端廠商宣布推出5G終端，這非常驚人。

」在2019驍龍技術峰會上，高通總裁安蒙(Cristiano Amon)感慨道。

他預計，到2020年末全球將達到2億5G用戶。

作為年度最後一家亮出「底牌」的晶片廠商，高通終於推出了新一代5G晶片驍龍865（旗艦級產品）、驍龍7系集成式5G晶片以及驍龍模組化平台系列。

和以往不同的是，在4G及其之前，往往是運營商先鋪設好網絡，終端再跟上，由此打開了廣泛的應用市場，而在5G時代，各大晶片廠商早已摩拳擦掌，率先公布進展卡位5G。

就在半個月前，聯發科宣布推出5G晶片新品牌天璣，名源於北斗七星之一，其意為「領先」，並推出該品牌首款產品5G SoC晶片——天璣1000。

從某種程度上看，技術路徑也在分化。

例如，驍龍865採用的是外掛驍龍X55 5G基帶的設計，相比它的競爭對手，無論是華為發布的麒麟990、三星Exynos980晶片，還是聯發科發布的天璣1000兩款5G晶片，均採用了集成設計（SOC）。

相對來說，「外掛」產品在體積、耗電量等方面都要高。

「但我們絕不要僅為了做一顆SoC，就犧牲掉應用處理器或者數據機的性能，以至無法充分實現5G的潛能，這都是得不償失的。

」安蒙甚至不客氣地表示，對比其他廠商的5G解決方案，性能水平都不在一個級別上。

這也意味著，隨著5G市場的不斷成熟，5G晶片的解決方案也將呈現多元化發展。

而5G手機也將進入更加激烈的價格競爭戰中。

頭部企業的暗中較量

當外界的注意力集中在「外掛」話題上時，高通卻留了一手，將集成5G Soc技術應用在中端產品驍龍765/765G上。

事實上，針對接下來的5G市場，高通打出了一組組合拳，對於追求極致性能的旗艦產品，以及希望強調性價比的產品，都能有不同的選擇。

「雖然其他廠商在部分功能上所有超越，但整體實力依然不及高通。

目前高通覆蓋高中低產品線，在整個行業占據了領先優勢。

」第三方手機分析機構Counterpoint大中華研究總監閆占孟說。

與此同時，由於需要通盤考慮全球市場，高通規劃周期比較長，難以根據單個客戶的需求進行定製化。

就在此次發布會上，高通強調了對毫米波技術的支持。

不過，除了在美國等區域需要毫米波技術支持外，中國的三大運營商、歐洲等區域普遍採用Sub-6GHz頻段。

「同時兼顧兩塊市場，會導致成本會增加40美元。

」閆占孟說。

此外，在4G時代占據千元機市場卻屢屢在高端品牌衝刺上折戟的聯發科，試圖在5G時代「換道超車」，刷新多個第一的天璣1000，正是聯發科在5G時代高端化衝刺的一個註腳。

閆占孟分析，儘管華為晶片目前還集中在中低端市場，且大部分自給自足，在短期內還無法超越高通，但得益於華為在通信方面的技術積澱，使晶片在功能匹配上實力不俗；同樣，三星也有著龐大的生態鏈，從螢幕到晶片等核心零部件都能自主供應，各零部件在匹配上性能更佳。

「當然，華為、三星背後依託自身龐大的手機出貨量，也在這一輪晶片競爭中站穩腳跟；這局限性則在於，手機廠商在採購其它配件時，也將犧牲一定的匹配程度。

」

此外，紫光展銳在今年世界移動通信大會發布了5G通信技術平台馬卡魯及其首款5G基帶晶片春藤510，以此躋身全球5G第一梯隊。

試圖藉助5G技術重新瓜分市場的手機廠商也發現，全球5G晶片廠商越來越向頭部企業聚焦。

這也意味著，未來的市場競爭將進一步激化。

記者 郜小平