低調的半導體霸王——台積電：你們用的手機基本有我的功勞

代工這個詞，在很多朋友印象中都不那麼好，通常會跟低端、低質、技術含量低相聯繫。

然而當今智慧型手機的飛速發展，厥功至偉的正是晶圓代工廠，下面我們就通過晶圓代工的霸主——台積電來了解這個大家不怎麼熟悉的科技領域吧！

全球首創專業代工模式

在早些年的半導體行業，模式基本是廠商包攬前端設計和後端的晶片生產，而且都會建立自己的晶圓廠進行生產。

例如Intel和三星，在全球半導體行業中處於領先地位，它們把控著晶片設計和後端的晶圓生產，使它們的產品擁有絕對的品質優勢。

尤其是Intel，工藝大幅領先，市場占有率也達到壟斷級別，加上晶圓生產工廠的投資巨大，使得晶片新進者面臨著巨大挑戰，舉步維艱。

此時55歲的張忠謀先生作出了一個創新而偉大的決定，成立了全世界第一家專業晶圓體製造公司——台灣積體電路製造公司（台積電），現在大家都對代工這詞頗有微言，更不用說當時了，然而張忠謀先生認為當時半導體公司主業並不是晶圓製造，僅僅把它當成副業，所以他們替別人代工的服務很不好，不夠專業。

而當時灣灣的製造優勢日漸凸顯，技術人員的素質和積累也大大提升，只要有人把這事牽頭，肯定會成功。

當然創業公司初期都是有上頓沒下頓，想當年老黃也是揮著熱淚把作出裁員50%的決定，張先生也是在艱難困苦之際，以強悍作風，通過個人關係拿下了Intel的認證，並爭取到為Intel代工的機會。

由於當時還沒有ISO 9000，拿到Intel的認證，就等於拿到世界的認證，而Intel就算你上面有人也不會給你開小灶的啊，半導體有200多道製程，Intel仔細的層層檢查，上一項達標了才到下一項。

通過了Intel認證的台積電，製造工藝已然達到全球一流的水準，隨後半導體市場回暖，台積電迎來了發展的黃金時間。

天下無敵的28nm

從近些年的營收數據，我們可以看出台積電的迅猛發展，在2016年10月25日，台積電市值也登上了歷史的最高峰1648億美元，逼近Intel以當日收盤價計算的1668億美元，離全球半導體頂峰僅一步之遙。

為台積電營收立血馬功勞的當屬28nm工藝，在2015年的營收裡面，台積電的28nm以下工藝所貢獻的營收占了總營收的48%。

然而在28nm戰場上，台積電並不是一直領先的，面對三星和格羅方德（Global foundries）競爭，也是步步為營。

在28nm製程的技術選擇上，三星和格羅方德都選擇Gate-first，台積電則用Gate-last，事實證明台積電的選擇是正確的，在良品率和性能上，都超越了前者，同時在28nm製程的開發上也無人出其右，從既有的28LP、28HP、28HPL、28HPM 幾個主要製程，延伸擴大到新發展的28HPC 和28HPC+，奠定了台積電在28nm市場的壟斷地位。

慘澹的20nm

面對28nm的極大成功，台積電當然不會放棄如此成熟的平台，從2011年投入28nm的改進型20nm的研發，並在2013年底正式量產，作為半代工藝，20nm雖然沒什麼大提升，但表現並不差，然而市場反應卻非常一般。

特別是出現了高通驍龍810事件，高通面對A57核心的高耗能，為了追求帳面性能執意做成4+4大小核架構，且頻率設定也太過於極限，加上20nm本身提升幅度有效，最終導致功耗過高發熱嚴重，此間台積電也儼然成為了一名背鍋俠，以往的老客戶紛紛表示我們還是等1xnm再合作吧！

反觀蘋果推出A8/A8X依舊經典，同樣是台積電20nm工藝產品，驍龍810卻被市場拋棄，不得不說蘋果的定製能力還是更勝一籌，通過限制最高頻率來達到實際性能與功耗的均衡。

16nm獨攬蘋果

雖然20nm發生了些小插曲，不過台積電依舊處於領先地位，此時同為三巨頭的三桑表示：論手機，我從來就沒服過誰，在憋足一股勁的情況下，三桑發憤圖強，下狠勁在2015年量產全球「領先」的14nm，為啥是全球領先呢，把我大Intel也超越了嗎？其實幾年以前，整個半導體業都是跟著大佬Intel的屁股走的，大佬發布了新製程，小弟只能後面跟上，再恭敬的改一個比大佬大的製程數字，當時Intel的工藝是22nm，台積電和三星技術相當，從20nm的半代工藝加入FinFET技術，從而升級成新一代的工藝，性能比Intel的22nm好一些，最合適的做法是改為 20nm FinFET，然而愛好新潮的三桑，坐不住了，20這字代號有點2啊，不夠拉風，反正我是全新一代，所以我要改成14nm，此時台積電如果還乖乖改20nm肯定吃大虧，保留一點點的良心，改為16nm。

這2個小弟玩得很歡，搞了一場大龍鳳，甚至還敢嘲諷Intel說我們已經超越你了， 不過大哥就是大哥，Intel面對小弟的張狂，並沒作什麼回應，默默的在2015年下半年推出全新一代的14nm工藝，領先三星和台積電不少。

不過老實說，Intel也沒了當年的傲氣，三星和台積電奮力追趕，而Intel則是在22nm、14nm接連掉鏈子，10nm依然沒有蹤影，網友表示：這都是Zen的鍋......

回到三星的14nm，經過苦心研究之後，三星這代工藝確實有過人之處，產出的晶片，技術規格要比台積電好、量產時間比台積電早半年，一時壓倒了台積電的16nm。

台積電第一代16nm確實是有點坑的（華為就被坑過），不過隨著第二代、第三代的改進，成功拿下6s處理器的部分訂單，以及iPhone 7的全部處理器訂單。

得益於台積電的16nm，華為16年底也終於能推出叫板三星和高通的麒麟960了，當然台積電也收穫一大批訂單.....

10nm與7nm的未來之爭

智慧型手機毫無疑問已經進入了增長放緩期，台積電營收的一半是來自於智慧型手機晶片市場，這樣的行情對台積電影響巨大，更不用說虎視眈眈的競爭對手在不斷的搶奪訂單了。

雖然台積電憑藉自身的技術優勢再次壓倒三星的14nm，但三星依靠終端需求優勢，搶下台積電最大客戶之一高通，領先的儲存整合封裝技術未來也將成為強力的競爭武器，得到三星14nm工藝授權的格羅方德（Global Foundry）也拿回AMD的多數未來晶片訂單。

雖然台積電2次壓倒三星，但整個市場已經向泛三星平台傾斜，16/14nm工藝戰爭中，三星可謂輸了面子贏了市場。

雖然台積電技術造詣高，但從16nm起，量產時間點就一直比三星慢，量產後更有出現性能不足的問題，需要通過後續改版來彌補，而高通最新的驍龍835晶片將採用三星10nm工藝生產，意味著三星的10nm已經開始量產了，台積電依然落後一個季度，好消息是10nm的良率兩家都是難兄難弟，鹿死誰手尚未可知。

不過台積電7nm工藝也在瘋狂推進中，時間節點在2018年，這回是能比其他競爭對手都快了。

最後還是要提一提來自東方神秘力量的影響，最近2年國內瘋狂推進半導體產業的發展，雖然工藝都比較落後，對台積電影響不大，不過國內企業勝在夠壕，利用高薪瘋狂挖角灣灣技術人才，擁有技術優勢的台積電自然成為最大也最有價值的人才供應來源，如果守不住關鍵人才，那麼未來台積電的工藝優勢恐怕還會進一步流失。