台積電遇天險　張忠謀如何神解？

競爭對手英特爾動作頻頻、三星技術逐步進逼，大客戶高通又琵琶別抱，加上中國政府支持本地企業；三壞球加上滿壘，如何不失分？正嚴格考驗全球半導體業最資深的老帥張忠謀。

去年台積電繳出史上最漂亮成績單，稅後凈利2638.99億元，ＥＰＳ（每股稅後純益）高達10.18元；不過，今年第2季起，台積電開始面臨亂流，從對手、客戶到中國，外在局勢對這家全球半導體巨擘不利，董事長張忠謀面對這場「老帥的最後一仗」，如何力守不失分，固守台積電的晶圓代工大業，恐怕是一場高難度、但又精采絕倫的好戲。

台積電第一要面對的，是競爭對手的挑戰。

過去，台積電的對手是格羅方德（GLOBAL FOUNDRIES）、中芯或聯電，但這些企業已難形成威脅；如今真正的敵人是英特爾及三星，這兩隻有如「八百磅大猩猩」的大廠，近來動作愈來愈大，讓一向沉穩的張忠謀，也難免坐立不安。

挑戰一：競爭對手進逼

英特爾挖牆腳　三星拚製程

首先是英特爾，先是去年投資紫光集團15億美元並持股兩成，不僅與中國最大ＩＣ設計集團展訊與銳迪科結盟，未來更將引進其產品轉投單到英特爾；今年6月，英特爾宣布斥資167億美元買下阿爾特拉（Altera），這家公司也是台積電先進位程重要客戶之一，英特爾猛挖台積電牆腳，讓台積電內部如臨大敵。

英特爾在半導體業界的實力無庸置疑，過去幾年雖然在行動通訊晶片上成績有限，但去年上任的執行長科再奇（Brian Krzanich），如今加緊透過併購與投資參股，補齊行動晶片的弱點，表現的確可圈可點。

此外，三星也拿出過去在記憶體產業的拚勁，加速推動技術進程，日前宣布正式將一○奈米FinFET（鰭式場效電晶體）納入三星半導體製程技術的開發藍圖中，預定2016年底就量產，進度領先台積電，成為全球最早量產一○奈米製程的晶圓代工業者。

事實上，三星、台積電與英特爾在技術上較勁愈趨白熱化。

日前英特爾宣布，延後一○奈米時程約半年、大約一七下半年才會量產，也讓預定一七年第一季量產的台積電，可望在一○奈米的競逐賽中勝出。

不過，台積電「領先」的聲音維持不到一周，三星隨即宣布領先台積電至少一季，向台積電叫陣的意味濃厚；當然，這個宣稱是否能達成，還須實際成績來檢視。

至於另一個對手中芯的動作也不能小看，近來中芯宣布結合高通（Qualcomm）、比利時微電子研發中心（ＩＭＥＣ）及中國電信大廠華為，共同籌組新技術研發公司，打造中國最先進的研發平台，以縮小與台積電、英特爾、三星電子等國際競爭對手的技術差距。

這個合資案的宣示，讓中芯有機會躋身一線大廠。

事實上，成立至今15年的中芯半導體，技術一直無法突破，如今在中國政府撐腰下，一方面以反壟斷牽制高通，讓高通允諾加入中芯平台；另一方面又把擁有最先進電信、通訊技術的華為拉進來，華為旗下擁有頗具潛力的海思半導體，若研發平台打造順利，5年後，中芯有機會躍到台面與台積電一較長短。

挑戰二：大客戶結構鬆動

高通變心　轉抱三星、中芯

台積電的第二大挑戰來自客戶，過去忠誠的客戶結構如今似有鬆動跡象，其中最明顯的是第一大客戶高通。

高通過去一直是台積電最大客戶，但近來遭遇聯發科不斷瓜分市場，加上與台積電有些合作上的不愉快，已開始明顯轉單給三星及中芯等客戶，例如高通的驍龍八二○晶片很可能採用三星一四奈米製程。

大客戶高通琵琶別抱，左擁三星、右抱中芯，最讓張大帥心痛。

不過，近來高通自己的麻煩事也很多，儘管第二季業績達到預估值，但公司預估第三季營收較第二季下滑2至19％，大幅低於外資圈預估的平均成長值4.8％；加上又將裁員4500人，占公司員工15％，還可能將公司分拆。

若局勢真的如此演變，將是影響半導體產業的一大變數。

首先，據多家外資分析，高通若決定分拆專利授權業務與晶片業務，可能將晶片業務賣給英特爾或三星，如此將翻轉半導體行業。

Cowen & Co.分析師亞克里（Timothy Arcuri）表示，若由英特爾買下高通晶片事業，對英特爾行動裝置通訊晶片發展助益很大，並使英特爾獲得在中國市場的立足之地。

此外，高通若趁機與英特爾加深合作，利用後者晶圓廠代工，可望壓低高通晶片生產成本、提升產品價格競爭力，對失去驍龍八二○晶片代工訂單的台積電造成痛擊，對原來具價格優勢的聯發科也是大威脅。

除了高通，台積電客戶端加速整並，併購後規模愈來愈大，也讓台積電失去與客戶協商的主導力量。

今年三月恩智浦（ＮＸＰ）以118億美元收購飛思卡爾（Freescale），今年5月安華高（Avago）以370億美元收購博通（Broadcom），再創下科技史上最高併購金額。

若加上今年6月英特爾以167億美元收購阿爾特拉等案子，今年全球半導體公司併購總額將突破1000億美元。

這些公司過去都是台積電客戶，當客戶愈並愈大，本身投入研發甚至生產製造的實力大增，未來是否減少在台積電的投單，也是值得觀察的重點。

至於第三大挑戰則來自中國。

中國大陸近來展現以國家力量推動半導體的決心，從ＩＣ設計、製造代工到封裝測試都有「國家隊」出現，且以大筆資金赴海外收購，這顯示了中國客戶的重要性日益增加，更讓中國成為未來十年半導體業最重要的市場。

挑戰三：中國「國家隊」

政府撐腰　市場版圖將重整

因此，過去赴中國投資設廠一直不是張忠謀的選項，如今顯然政策已經悄悄改變。

去年12月，工研院召開院士會議時，張忠謀就提到，他已在琢磨登陸擴廠的可能性，原因是台積電來自中國的訂單日益增加，不僅占比超過日本，與歐洲市場差不多，預計再過幾年，重要性將超過歐洲。

「即使台積電不去中國設廠，韓國三星也會去，三星已在陝西西安設記憶體工廠。

」張忠謀還含蓄表示，「中國政府是棍棒與蘿蔔齊下，但台積電有中芯目前沒有的技術，中芯的製程是N-3（Ｎ代表最先進位程，N-3意味落後三代），若台積電去設廠，預計比目前落後兩代（N-2）的製程已夠用。

」

這三大挑戰接連來襲，讓過去主宰全場的王牌投手張忠謀，有如面對三壞球且滿壘有人的局面，若接下來不小心投出一個壞球，對手就可能回本壘得分。

7月中的台積電法說會，張忠謀特別出席坐鎮，雖然簡報都交給共同執行長與財務長，但他仍選擇關鍵問題回答，可見大帥謹慎因應變局的態度。

不過，即使面對三壞球，台積電近幾年仍有一個大豐收，那就是將蘋果納入客戶群中，在全球智慧型手機市場步入成熟階段時，蘋果粉絲仍對iPhone保持高忠誠度，讓蘋果品牌一枝獨秀，雖然Ａ８及Ａ９晶片都採取給台積電與三星兩家公司生產的分散風險策略，但能擠進蘋果供應鏈，對公司發展就是一個好球。

未來張忠謀如何在退休前，再幫台積電投出幾個好球，也將考驗這位全球半導體業最資深的老帥了。