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10nm之爭到底誰技高一籌？

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目前市面上最強大的三款處理器分別為蘋果A11（iphone8，8P,iX），華為麒麟970AI（Mate10,榮耀V10）和剛剛發布的驍龍845.其中A11和麒麟970採用可台積電最先進10NM工藝，驍龍845依舊使用了三星10NM工藝，究竟哪個更受青睞？

在半導體代工市場上，台積電一直都以領先的工藝著稱，三星為了趕超台積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發14nmFinFET工藝，台積電雖然首先開發出16nm工藝不過由於能效不佳甚至不如20nm工藝只好進行改進引入FinFET工藝，就此三星成功實現了領先.

14/16nmFinFET工藝之爭以三星領先結束，於是雙方將目光聚焦於10nm和7nm工藝上，希望爭取先量產。

在過去一年時間，台媒屢屢發布消息指台積電的10nm工藝進展快速，不過最終在去年10月份三星宣布自家的10nm工藝正式量產並採用該工藝生產出高通的驍龍835晶片，再次領先於台積電。

高通新一代最高端旗艦晶片驍龍845平台已經發布，繼續採用三星10納米LPP FinFET製程技術，市場預期下代產品將進入7nm時代，並轉回台積電生產。

高通主管強調，高通一直和三星、台積電有非常好的合作，不只三星，也有用台積電的產品，推出晶片時都會和兩家代工廠研商相關技術和性能。

台積電還面臨著其他的問題，當下它的10nm工藝良率過低迫使它集中資源提升良率，同時在開發16nmFinFET的改進工藝12nmFinFET，接下來又需要確保有足夠的產能滿足蘋果用於iPhone8的A11處理器對10nm工藝產能的強大需求，這導致它難以集中更多資源開發7nm工藝。

三星雖然也同樣面臨著10nm工藝良率的問題，不過它除了這方面需要投入資源外並無需更多需要擔心的地方因此可以將更多資源集中於7nm工藝，在加上在EUV技術方面先於台積電進行投入，故有可能在7nm工藝上先於台積電量產。

三星在7nm工藝上有可能真正實現對半導體老大台積電的超越，雖然在命名上這兩者的10nm工藝與Intel的10nm一樣，不過業界普遍認為它們的7nm工藝才能實現領先於Intel的10nm，當前它們的10nm估計只是稍好與Intel的14nmFinFET，Intel預計下半年會量產10nm工藝，也因此它們才如此看重誰搶先量產7nm工藝。

台積電共同CEO劉德音預估，5G將於2019年正式商轉，比市調機構預估早一年。

進入5G時代，各項AI及5G相關應用，都要7nm以下先進位程支持，7nm與7+nm技術也都已就位，未來市場需求相當強勁，台積電將是主要技術與生態系統供貨商。

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