聯發科Helio P90發布:AI性能兩倍於驍龍710
文章推薦指數: 80 %
聯發科在今晨發表了MediaTek Helio P90,現在頻率以及跑分信息也悉數揭曉。
雖然和P60/70一樣延續了台積電12nm製程,但P90的CPU架構升級為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55,大核頻率2.2GHz,小核頻率2.0GHz。
目前市面上同樣採用A75的SoC還有驍龍845和Exynos
9820,不過後者僅僅將A75作為次大核使用。
一定程度上,這也代表了P90的定位依然是中階,從官方消息來看,希望可以和搶奪驍龍670、驍龍710級別的市場資源。
手機SoC最看重的,自然是CPU模塊。
高通驍龍710作為今年高通最引人關注的此旗艦產品,其製程工藝採用了驍龍845同款的三星10nm
LPP工藝,較第一代10nm工藝功耗上下降了15%,提升巨大。
驍龍710採用2個A75(2.2GHz)大核+6個A55(1.7GHz)小核的8核心設計,在業界實屬少見,雖然驍龍710的CPU性能較上代驍龍660隻有20%的提升,但其AI性能卻領先了驍龍660足足兩倍,同時其能耗也進一步降低,對於中端機型的續航方面提升不小。
今日發布的Helio
P90製程工藝依舊採用台積電12nm,但CPU架構全新升級為了2個A75(2.2GHz)大核和6個A55(2.0GHz)小核的8核心設計,較驍龍710提升更加明顯。
A性能方面,Helio P90的AI算力達到了11270億次定點乘運算每秒的水平,這一成績是上代HelioP60的4.6倍,進步也是更加明顯。
除了CPU,對於愛好手機遊戲的朋友來說,GPU同樣是在比較手機晶片時需要關注的重要因素。
高通驍龍710採用的GPU是此次今年驍龍中端晶片升級的關鍵點之一,原因是驍龍660所採用的Adreno
512的性能是絕對短板,因此造成很多驍龍660的手機用戶遊戲體驗不佳。
而在驍龍710上,高通使用了全新升級的Adreno616,性能較上代提升了約35%,在實機測試中成績接近高通前代旗艦驍龍820,性能至少在中端晶片中還算過得去。
然而這次發布的聯發科Helio P90在GPU方面的提升則是更加明顯,P90一改往日的Mali選擇投入Imagination的懷抱。
Helio P90使用的IMG
9XM-HP8在圖形性能上比此前的Mali-G72MP3提升了50%。
在此次Helio P90發布之後,此前高通在中端機市場一家獨大的局面或將首次被打破,作為一款採用12nm製程工藝的晶片能有如此出色的表現,聯發科在新產品上確實做到了誠意十足。
接下來的半年時間裡,或許我們將見證兩家中端晶片產品的直接對話。
驍龍855、麒麟980、蘋果A12,這三款處理器差距大不大?
毫無疑問,今年下半年將會發布三款旗艦處理器,分別是麒麟980、高通驍龍855以及蘋果A12,處理器作為判斷智慧型手機優劣最關鍵的硬體,很多人當然會選擇更加強悍的處理器,以保證在運行遊戲、軟體時的...
華為麒麟970曝光:將採用10nm工藝 性能超835
【PChome手機頻道資訊報導】晶片大廠高通已經發布了頂級的驍龍835處理器,作為國產與之抗衡的華為麒麟晶片自然不論落人之後,根據網絡曝光消息,華為最新的麒麟970就要來了。
從海思麒麟950發布說起 2016手機晶片市場如何分天下
前幾日華為發布了其最新的手機處理晶片 — 海思麒麟950。並且聲稱跑分性能秒殺高通驍龍820以及三星的獵戶座7420.。根據華為提供的信息來看,該款處理器採用台積電16nm FF+製程工藝,4×...
芯時代來襲 聯發科X30恐難逃高端短命陷阱
運營商世界網 鄧永樞/文近日,聯發科在MWC2017展會上,宣布旗下10核架構10nm工藝的最新旗艦晶片Helio X30開始量產。此前,去年3月份聯發科官方首次定位衝刺高端處理器,發布首款三叢...
對標驍龍710?聯發科Helio P70或本月發布
【PConline 資訊】聯發科晶片憑藉較高的性價比成為入門及中端機型的主流選擇,但現有的產品線顯然已經接近換代。據Digitimes報導,聯發科Helio P70處理器或在本月發布,屆時搭載該...
華為麒麟710性能曝光:比前代提升70%,仍不敵驍龍710
前不久的Nova 3發布會上,華為推出了Nova 3及Nova 3i兩款智慧型手機,前者使用的是麒麟970處理器,後者首發了麒麟710處理器。單看處理器的話,Nova 3i的意義比Nova 3更...
高通驍龍/聯發科曦力/海思麒麟/小米松果「芯」信息匯總
當下人們選購智慧型手機越來越重視用戶體驗,而硬體配置反倒退居第二位了,但決定手機性能的最主要因素仍是SoC,尤其是對於熱愛大型手機遊戲的用戶來說,反應迅速、運行流暢、散熱控制良好的手機處理器尤為...
聯發科繼續發力中端市場,新一代Helio P70或將月底登場!
作為智慧型手機的核心部件,處理器一直都是非常重要的一部分,華為在去年推出的海思麒麟970處理器由於首次配備AI晶片,開始得到行業內的廣泛關注,當人們將目光聚焦於5G晶片的時候,7nm工藝製程的麒...
AI性能超強!12nm聯發科Helio P80處理器正試圖挑戰高通中端霸主地位
在Helio X30敗走高端手機處理器市場之後,聯發科元氣大傷,這兩年在新任CEO蔡力行的帶領下轉型,手機處理器重新聚焦中端處理器,後續的P30、P60及剛發布的P70處理器也斬獲了不少中端手機...
16nm你用上了嗎?這些手機處理器已經要上10nm了!
【PConline 雜談】技術分析61期,那些準備用上10nm製程的手機處理器隨著科技的發展,手機行業正在經歷當年電腦行業的老路,特別是在處理器的發展上,手機行業用幾年的時間走完了電腦幾十年走過...
華為手機晶片麒麟970參數曝光
華為將在德國柏林正式發布麒麟970晶片,麒麟970採用台積電10nm工藝,由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53構成,處理性能上非常強勁。綜合目前的消息來看,華為此次將在麒麟970...
後發制人,聯發科公布Helio P70晶片能否逆襲高通
相比這段時間高通、華為以及蘋果的先後發力,台灣老牌晶片製造商聯發科在最近卻一直沒有傳出什麼動靜,而自從年初曝出Helio P70這一新產品後,後續也沒有相關報導和爆料來跟進Helio P70的最...
不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點
伴隨著春節假期的結束,國內手機市場也逐漸活躍起來,對國產手機廠商來說,2017年的手機市場才剛剛開始,各家都已在摩拳擦掌;而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布,其中就包括...
手機晶片四駕馬車!高通驍龍最風光!華為麒麟GT實現突破!
一直以來手機晶片的競爭都相當激烈,2018年是高通驍龍845和華為麒麟970GT的天下,手機晶片四三駕馬車!高通驍龍最風光!華為麒麟GT實現突破!聯發科低端徘徊!其實國內還有小米在晶片研發的起步階段。
全面包圍聯發科 高通會將6系晶片升級到10nm工藝
中關村在線消息:在昨天的MWC 2018世界移動通信大會上,聯發科正式的發布了Helio P60晶片,這是基於台積電12nmFinFET工藝所打造,採用了四顆Cortex A73大核+4顆Cor...
台積電 7nm接大單,高通新一代旗艦晶片將於下月問世
集微網消息,據GSM Arena及Firstpost報導,高通將於下個月發布最新旗艦手機處理器晶片驍龍8150。作為驍龍845的繼任者,勢必擁有更為強勁的性能。據媒體曝光消息來看,高通最新一代的...