後發制人，聯發科公布Helio P70晶片能否逆襲高通

相比這段時間高通、華為以及蘋果的先後發力，台灣老牌晶片製造商聯發科在最近卻一直沒有傳出什麼動靜，而自從年初曝出Helio P70這一新產品後，後續也沒有相關報導和爆料來跟進Helio P70的最新動態，讓聯發科一度隱身。

不過今天下午，聯發科卻突然現身，終於發布了大家期待已久的中端旗艦處理器——Helio P70。

其實在早前關於這款晶片的報導中，聯發科已經透露了Helio P70是直接對標高通驍龍710的一款中端旗艦處理器，但隨著晶片的發布以及詳細數據的公開，二者間的強強PK仍是無法避免的。

那話不多說，就讓我們看看這兩款處理器究竟誰才是今年中端旗艦的最強芯吧。

首先來介紹我們的挑戰者——聯發科Helio P70。

根據官方公布的數據，聯發科Helio P70採用的是台積電最新12nm FinFET製程工藝，基礎架構是由4枚Cortex A73大核與4枚Cortex A53小核組成，最大主頻可達2.5GHz，這一成績比目前大多數的中端旗艦都要高出一頭。

同時，聯發科Helio P70的GPU也是採用了ARM定製的Mali-G72，工作頻率高達900MHz，相比上代Helio P60其綜合能效至少提升了13%。

聯發科Helio P70不僅性能出色，其功能的豐富度無論是橫向對比友商還是縱向對比前代，也都有明顯優勢。

根據發布會內容來看，聯發科P70在AI功能方面有了較大突破，其中NeuroPilot平台和AI驅動的圖像與視訊體驗都是此次發布會重點關注的對象。

前者支持大部分常見的人工智慧框架，為搭載這款晶片的手機提供了豐富的功能體驗;後者則藉助Helio P70強大的AI計算能力為智慧型手機的場景識別，人工交互等提供完美保障。

介紹完了聯發科Helio P70，讓我們再來看一看半年前發布的這款高通中端旗艦產品——驍龍710。

首先，驍龍710在工藝上仍然擁有一定優勢，其採用的驍龍845同款三星10nm LPP製程工藝在能耗上要比聯發科P70優秀一些。

CPU架構方面，驍龍710採用了2枚A75(2.2GHz)大核+6枚A55(1.7GHz)小核的8核心設計，雖然大核性能不如聯發科P70，但能耗方面有更好的優化。

雖然目前還沒有人做過二者間的直接對比，但兩款晶片與驍龍660的PK結果已經出爐，其中聯發科P70比驍龍660提升了一倍還多，而驍龍710在提升率方面大概只有60%左右。

而在AI功能方面，後發制人的聯發科P70顯然是經過了長時間的打磨以及經驗的吸收，在驍龍710與麒麟710相繼推出後，AI晶片這一賣點顯然受到了不少廠商的大力追捧。

驍龍710的AI性能比上代驍龍660提升了差不多兩倍，同時還支持最新的谷歌ARCore框架，性能絕對是毋庸置疑的，這一點上聯發科P70能否取得優勢仍是未知數。

聯發科在沉寂許久之後終於放出了大招，面對已經被高通重新洗牌的中端市場，聯發科能否突破往年被打壓的傳統成功逆襲呢？相信不久後，隨著搭載聯發科P70手機的問世，一切問題都將塵埃落定。