聯發科繼續發力中端市場，新一代Helio P70或將月底登場！

2020-11-09

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作為智慧型手機的核心部件，處理器一直都是非常重要的一部分，華為在去年推出的海思麒麟970處理器由於首次配備AI晶片，開始得到行業內的廣泛關注，當人們將目光聚焦於5G晶片的時候，7nm工藝製程的麒麟980、蘋果A12以及高通即將發布的新一代處理器幾乎瓜分整個移動端處理器市場，而老牌的聯發科卻被不少人遺忘。

自去年聯發科暫停在高端晶片的研發之後，最引人關注的就是今年年初發布的中端旗艦晶片——Helio P60。

這款處理器對飆的競品是高通驍龍660處理器，整體來看兩款產品的性能已經非常接近，其中聯發科P60採用的12nm工藝製程甚至要領先於驍龍660的14nm製程，在CPU架構方面則配備四顆A74的2.0GHz搭配四顆A53的2.0GHz處理器，而高通驍龍660處理器雖然在A73大核的主頻達到2.2GHz，但A53的小核主頻卻只有1.8GHz。

由於兩款產品在GPU等多方面的工藝不同，因此兩款產品差距更直觀的體現還是來自於跑分成績，在Geekbench的跑分成績中可以看到，聯發科P60的單核成績比驍龍660處理器僅落後100分左右，而多核成績更是只有2分的差距，可以說兩顆處理器在性能方面幾乎不相上下，但時隔八個多月的時間，聯發科在處理器市場卻好像銷聲匿跡。

高通發布驍龍710處理器之後，雖然此後又發布了驍龍670處理器，但由於兩者在價格方面的差距並不大，因此用戶更樂於認可驍龍710處理器是高通新一代的中端旗艦處理器，此時聯發科Helio P60如果對比高通驍龍710，顯然是已經力不從心，而最近也終於有網友透露，新一代的聯發科Helio P70預計將於本月底發布，而搭載這款處理器的終端產品也會緊隨其後。

據了解聯發科將Helio P70的競品對手定為高通驍龍710處理器，不過有些遺憾的是這款處理器將會繼續延用台積電的12nm工藝製程，在CPU架構方面也會繼續採用四顆Cortex A73大核心搭配四顆Cortex A53小核心的組合方案，其GPU處理器將會採用與麒麟970相同的ARM Mali-G72 MP12方案，已經出現在Helio P60上面的APU與NeuroPilot軟硬體結合方案將會繼續加持Helio P70的AI處理速度。

雖然12nm的工藝製程可能在功耗方面稍稍不及驍龍710處理器的10nm製程，但整體的處理器性能應該會非常接近驍龍710處理器，而12nm工藝製程在成本方面必然會低於10nm的工藝製程，因此搭載聯發科Helio P70的智能終端在價格方面應該會更具優勢。

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