曾經叱吒風雲，聯發科咋突然就不行了？網友：這必須要怪雷軍！

2017年過去了一半，手機行業可謂是變化莫測，大家應該也都知道手機運行晶片吧，曾經我們用著剛面世的智慧型手機的時候，大家應該都聽過MTK處理器，但是現在因為高通的存在，好像快逐步壟斷手機晶片市場了，貌似聯發科發展的路上好像並沒有那麼順利，曾經風光無限的聯發科今年下滑得較為嚴重。

而為什麼聯發科沒有被認可的旗艦晶片呢？原因無非四點

1、因為早期很多手機廠商使用MTK的方案，而廠商只賺錢把手機品質做的很爛，從而讓使用者把不滿發泄到MTK的上面，所以導致了早期的口碑較差；所以一直都是主打低端市場。

2、沒有技術上面的優勢，晶片設計能力一般，GPU自己也沒能力做，基帶能力性能也不如高通。

3、成本不占主體優勢，首先用先進的工藝但成本卻和高通貴，IC製造基本都是代工，所以一款高端晶片最後做出來，通常性能，價格，先進程度，一定程度上和高通都還是有著很遠的距離的。

今年聯發科今年聯發科主打的晶片是採用16nm製程工藝的Helio P20/25以及採用10nm工藝的Helio X30，P20系列是聯發科的中端晶片，雖然整體參數不強但由於採用了更為先進的16nm製程工藝因此在發熱功耗上要好得多，整體性能功耗跟去年廣受好評的高通驍龍625相當，從X20的20NM製程工藝跳轉到10NM，這是受到X20發熱的不太好的市場反饋做出的決定，但聯發科X30跟高通今年的旗艦驍龍835還有著不少劣勢，但在成本優化上卻做得不好，尤其是10nm代工工藝提高了成本，以往聯發科主打的成本優勢在X30上不再明顯，因此眾多手機廠商紛紛轉投高通平台，目前傳出聯發科X30僅有魅族新機將會採用，不過也不排除後續有其他廠商跟進。

在自家產品不給力的情況下，競爭對手卻依然強大，手機晶片龍頭美國高通公司在晶片的研發以及技術積累上都更有優勢，驍龍660、不論是技術規格還是價格都很不錯，因此去年許多採用聯發科晶片的手機今年在更新換代之後都用上了高通晶片。

而驍龍660採用了14nm工藝製造，並且配備了八核Kryo 260核心作為性能保障。

之前驍龍625和驍龍653已經成為了最佳中端處理器的組合，而高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。

而聯發科X30至今仍未有手機推出，在時間點上可能就要晚於高通。