全面包圍聯發科 高通會將6系晶片升級到10nm工藝

中關村在線消息：在昨天的MWC 2018世界移動通信大會上，聯發科正式的發布了Helio P60晶片，這是基於台積電12nmFinFET工藝所打造，採用了四顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，最高CPU頻率為2.0GHz，GPU為Mali-G72 MP3，頻率為800MHz。

聯發科在MWC上正式發布Helio P60晶片

根據聯發科Helio P60晶片數據曝光，這顆晶片定位中端，很有可能是專為抗衡高通驍龍6系晶片而來。

不過日前根據@草Grass草透露：2018年下半年高通驍龍6系以上晶片全線升級為10nm工藝製程，並開始向4系滲透，對聯發科形成全面包圍之勢。

由此看來，聯發科Helio P60想要打擊到高通的晶片地位好像還有很長一段路要走。

假如高通6系晶片升級到10nm工藝製程，可不僅僅是性能的大幅升級，功耗、發熱控制等方面也會全面升級，屆時很有可能是以聯發科慘敗收場。

根據之前國外科技媒體爆料，高通驍龍670將會採用六核心設計，並且是基於10nm製程工藝製造，兩個高性能大核採用Kryo 300 Gold定製版架構，四個低功耗小核心為Kryo 300 Silver架構，這兩種架構是高通分別在ARM的A75、A55架構的基礎上自研的新架構。